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SN74AC244DWRE4概述

Octal Buffers/Drivers With 3-State Outputs 20-SOIC -40 to 85

SN74AC244DWRE4规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP20,.4
针数	20
Reach Compliance Code	compli
控制类型	ENABLE LOW
系列	AC
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4
长度	12.8 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.012 A
湿度敏感等级	1
位数	4
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP20,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3/5 V
Prop。Delay @ Nom-Su	10 ns
传播延迟（tpd）	10 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.5 mm

SN74AC244DWRE4相似产品对比

	SN74AC244DWRE4	SN74AC244NE4	SN74AC244DWG4	SN74AC244PWG4	SN74AC244PWRG4
描述	Octal Buffers/Drivers With 3-State Outputs 20-SOIC -40 to 85	Octal Buffers/Drivers With 3-State Outputs 20-PDIP -40 to 85	Octal Buffers/Drivers With 3-State Outputs 20-SOIC -40 to 85	Octal Buffers/Drivers With 3-State Outputs 20-TSSOP -40 to 85	Octal Buffers/Drivers With 3-State Outputs 20-TSSOP -40 to 85
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC	DIP	SOIC	TSSOP	TSSOP
包装说明	SOP, SOP20,.4	DIP, DIP20,.3	SOP, SOP20,.4	TSSOP, TSSOP20,.25	TSSOP, TSSOP20,.25
针数	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli
控制类型	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW
系列	AC	AC	AC	AC	AC
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4
长度	12.8 mm	25.4 mm	12.8 mm	6.5 mm	6.5 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.012 A	0.024 A	0.012 A	0.012 A	0.012 A
湿度敏感等级	1	1	1	1	1
位数	4	4	4	4	4
功能数量	2	2	2	2	2
端口数量	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	SOP	TSSOP	TSSOP
封装等效代码	SOP20,.4	DIP20,.3	SOP20,.4	TSSOP20,.25	TSSOP20,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TAPE AND REEL	TUBE	TUBE	TUBE	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260
电源	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V
Prop。Delay @ Nom-Su	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns
传播延迟（tpd）	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm	5.08 mm	2.65 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.5 mm	7.62 mm	7.5 mm	4.4 mm	4.4 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	-	-

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