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74AHCT02BQ,115

产品描述logic gates quad 2-input nor
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小81KB,共15页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74AHCT02BQ,115概述

logic gates quad 2-input nor

74AHCT02BQ,115规格参数

参数名称属性值
Source Url Status Check Date2013-06-14 00:00:00
Brand NameNXP Semiconduc
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码QFN
包装说明2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14
针数14
制造商包装代码SOT762-1
Reach Compliance Codecompli
Base Number Matches1

74AHCT02BQ,115相似产品对比

74AHCT02BQ,115 74AHC02BQ,115 74AHC02D,118 74AHC02PW,118 74AHCT02PW,112 74AHCT02D,118 74AHC02PW,112
描述 logic gates quad 2-input nor logic gates 5V quad 2-input nor logic gates quad 2-input nor logic gates quad 2-IN nor gate logic gates quad 2-input nor logic gates quad 2-input nor logic gates quad 2-input nor
Brand Name NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 QFN QFN SOIC TSSOP TSSOP SOIC TSSOP
包装说明 2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14 2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14
针数 14 14 14 14 14 14 14
制造商包装代码 SOT762-1 SOT762-1 SOT108-1 SOT402-1 SOT402-1 SOT108-1 SOT402-1
Reach Compliance Code compli compli compli compliant compliant compliant compliant
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1
系列 - AHC/VHC/H/U/V AHC/VHC/H/U/V AHC/VHC/H/U/V AHCT/VHCT/VT AHCT/VHCT/VT AHC/VHC/H/U/V
JESD-30 代码 - R-PQCC-N14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 - e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 - 3 mm 8.65 mm 5 mm 5 mm 8.65 mm 5 mm
负载电容(CL) - 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 - NOR GATE NOR GATE NOR GATE NOR GATE NOR GATE NOR GATE
最大I(ol) - 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A
湿度敏感等级 - 1 1 1 1 1 1
功能数量 - 4 4 4 4 4 4
输入次数 - 2 2 2 2 2 2
端子数量 - 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 - 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - HVQCCN SOP TSSOP TSSOP SOP TSSOP
封装等效代码 - LCC14,.1X.12,20 SOP14,.25 TSSOP14,.25 TSSOP14,.25 SOP14,.25 TSSOP14,.25
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) - 260 260 260 260 260 260
电源 - 2/5.5 V 2/5.5 V 2/5.5 V 5 V 5 V 2/5.5 V
传播延迟(tpd) - 14.5 ns 14.5 ns 14.5 ns 9.5 ns 9.5 ns 14.5 ns
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 - NO NO NO NO NO NO
座面最大高度 - 1 mm 1.75 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.75 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - 2 V 2 V 2 V 4.5 V 4.5 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 - YES YES YES YES YES YES
技术 - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 - NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 - NO LEAD GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 - 0.5 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 - QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - 30 30 30 30 30 30
宽度 - 2.5 mm 3.9 mm 4.4 mm 4.4 mm 3.9 mm 4.4 mm
包装方法 - - TAPE AND REEL TAPE AND REEL TUBE TAPE AND REEL TUBE
Prop。Delay @ Nom-Sup - - - 9.5 ns 8.5 ns 9.5 ns 9.5 ns

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