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74HC2G00DP,125

产品描述logic gates 5V dual 2-input nand
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小180KB,共14页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HC2G00DP,125概述

logic gates 5V dual 2-input nand

74HC2G00DP,125规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconduc
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSSOP
包装说明3 MM, PLASTIC, SOT505-2, TSSOP-8
针数8
制造商包装代码SOT505-2
Reach Compliance Codecompli
系列HC/UH
JESD-30 代码S-PDSO-G8
JESD-609代码e4
长度3 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型NAND GATE
最大I(ol)0.004 A
湿度敏感等级1
功能数量2
输入次数2
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.16
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Su22 ns
传播延迟(tpd)110 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度3 mm
Base Number Matches1

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74HC2G00; 74HCT2G00
Dual 2-input NAND gate
Rev. 5 — 26 September 2013
Product data sheet
1. General description
The 74HC2G00; 74HCT2G00 is a dual 2-input NAND gate. Inputs include clamp diodes.
This enables the use of current limiting resistors to interface inputs to voltages in excess
of V
CC
.
2. Features and benefits
Wide supply voltage range from 2.0 V to 6.0 V
Input levels:
For 74HC2G00: CMOS level
For 74HCT2G00: TTL level
Symmetrical output impedance
High noise immunity
Low power dissipation
Balanced propagation delays
Multiple package options
ESD protection:
HBM JESD22-A114E exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
Specified from
40 C
to +85
C
and
40 C
to +125
C
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature range
74HC2G00DP
74HCT2G00DP
74HC2G00DC
74HCT2G00DC
74HC2G00GD
74HCT2G00GD
40 C
to +125
C
XSON8
40 C
to +125
C
VSSOP8
40 C
to +125
C
Name
TSSOP8
Description
plastic thin shrink small outline package; 8 leads;
body width 3 mm; lead length 0.5 mm
Version
SOT505-2
Type number
plastic very thin shrink small outline package; 8 leads; SOT765-1
body width 2.3 mm
plastic extremely thin small outline package; no leads; SOT996-2
8 terminals; body 3
2
0.5 mm

74HC2G00DP,125相似产品对比

74HC2G00DP,125 74HCT2G00GD,125 74HC2G00GD,125 74HC2G00DC,125 74HCT2G00DP,125
描述 logic gates 5V dual 2-input nand logic gates nand gate 2-element 2-IN cmos 8-pin logic gates nand gate 2-element 2-IN cmos 8-pin logic gates dual 2-input nand logic gates 5V dual 2-inpt nand
Brand Name NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 TSSOP SON SON SSOP TSSOP
包装说明 3 MM, PLASTIC, SOT505-2, TSSOP-8 3 X 2 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT996-2, XSON-8 3 X 2 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT996-2, XSON-8 VSSOP, TSSOP8,.12,20 TSSOP, TSSOP8,.16
针数 8 8 8 8 8
制造商包装代码 SOT505-2 SOT996-2 SOT996-2 SOT765-1 SOT505-2
Reach Compliance Code compli compli compli compli compliant
系列 HC/UH HCT HC/UH HC/UH HCT
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 R-PDSO-N8 R-PDSO-N8 R-PDSO-G8 S-PDSO-G8
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4
长度 3 mm 3 mm 3 mm 2.3 mm 3 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A
湿度敏感等级 1 1 1 1 1
功能数量 2 2 2 2 2
输入次数 2 2 2 2 2
端子数量 8 8 8 8 8
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP VSON VSON VSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP8,.16 SOLCC8,.11,20 SOLCC8,.11,20 TSSOP8,.12,20 TSSOP8,.16
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
电源 2/6 V 5 V 2/6 V 2/6 V 5 V
传播延迟(tpd) 110 ns 29 ns 110 ns 110 ns 29 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO NO NO
座面最大高度 1.1 mm 0.5 mm 0.5 mm 1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 5.5 V 6 V 6 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 4.5 V 2 V 2 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING NO LEAD NO LEAD GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30
宽度 3 mm 2 mm 2 mm 2 mm 3 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦)
Prop。Delay @ Nom-Su 22 ns 29 ns 22 ns 22 ns -

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