Flip Flops Octal Edge-Triggered D-Type
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP20,.25 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 系列 | ABT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 6.5 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大频率@ Nom-Su | 125000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.064 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP20,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 30 mA |
| 传播延迟（tpd） | 7.6 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 4.4 mm |
| SN74ABT534APWRG4 | SN74ABT534APWRE4 | SN74ABT534APWR | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Flip Flops Octal Edge-Triggered D-Type | Flip Flops Octal Edge-Trig D-Ty F-F W/3-State Otpt | Flip Flops Tri-State Octal |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP20,.25 | TSSOP, TSSOP20,.25 | TSSOP, TSSOP20,.25 |
| 针数 | 20 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow |
| 系列 | ABT | - | ABT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | - | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e4 | - | e4 |
| 长度 | 6.5 mm | - | 6.5 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | - | BUS DRIVER |
| 最大频率@ Nom-Su | 125000000 Hz | - | 125000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.064 A | - | 0.064 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 |
| 位数 | 8 | - | 8 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 |
| 端口数量 | 2 | - | 2 |
| 端子数量 | 20 | - | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | - | 3-STATE |
| 输出极性 | INVERTED | - | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | - | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP20,.25 | - | TSSOP20,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | - | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | 260 |
| 电源 | 5 V | - | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 30 mA | - | 30 mA |
| 传播延迟（tpd） | 7.6 ns | - | 7.6 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | - | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | - | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES |
| 技术 | BICMOS | - | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | - | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | - | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 4.4 mm | - | 4.4 mm |
测试/测量
无线连接
实时操作系统RTOS
嵌入式系统
聊聊、笑笑、闹闹
微控制器 MCU
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