analog switch ics quad bilatrl analog
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SSOP1 |
| 包装说明 | SSOP, SSOP16,.3 |
| 针数 | 16 |
| 制造商包装代码 | SOT338-1 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 6.2 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -5 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -1 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | |
| 正常位置 | NO |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 50 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 9 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 240 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2/5,GND/-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 37 ns |
| 最长接通时间 | 35 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 5.3 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74HC4316DB,112 | 74HCT4316PW,118 | 74HC4316PW,112 | 74HC4316DB,118 | 74HC4316D,652 | 74HCT4316D,118 | 74HCT4316DB,118 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | analog switch ics quad bilatrl analog | analog switch ics quad bilateral analog switch | analog switch ics quad bilatrl analog | analog switch ics quad bilatrl analog | analog switch ics quad bilaterl switch | analog switch ics quad bilatrl analog | analog switch ics quad bilatrl analog |
| Brand Name | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SSOP1 | TSSOP | TSSOP | SSOP1 | SOP | SOP | SSOP1 |
| 针数 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 制造商包装代码 | SOT338-1 | SOT403-1 | SOT403-1 | SOT338-1 | SOT109-1 | SOT109-1 | SOT338-1 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | unknown | compliant | compliant | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST | SPST | SPST | SPST | SPST | SPST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -1 V | -1 V | -1 V | -1 V | -1 V | -1 V | -1 V |
| 信道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 50 dB | 50 dB | 50 dB | 50 dB | 50 dB | 50 dB | 50 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 9 Ω | 16 Ω | 9 Ω | 9 Ω | 9 Ω | 16 Ω | 16 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 240 Ω | 320 Ω | 240 Ω | 240 Ω | 240 Ω | 320 Ω | 320 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | TSSOP | TSSOP | SSOP | SOP | SOP | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1 V | 1 V | 1 V | 1 V | 1 V | 1 V | 1 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 6 V | 4.5 V | 6 V | 6 V | 6 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 最长断开时间 | 37 ns | 44 ns | 37 ns | 37 ns | 37 ns | 44 ns | 44 ns |
| 最长接通时间 | 35 ns | 50 ns | 35 ns | 35 ns | 35 ns | 50 ns | 50 ns |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 | NOT SPECIFIED |
| 包装说明 | SSOP, SSOP16,.3 | TSSOP, TSSOP16,.25 | TSSOP, TSSOP16,.25 | - | SOP, SOP16,.25 | SOP, SOP16,.25 | SSOP, |
| 长度 | 6.2 mm | 5 mm | 5 mm | 6.2 mm | - | - | 6.2 mm |
| 正常位置 | NO | NO | NO | - | NO | NO | - |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | - | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | - |
| 封装等效代码 | SSOP16,.3 | TSSOP16,.25 | TSSOP16,.25 | - | SOP16,.25 | SOP16,.25 | - |
| 电源 | 2/5,GND/-5 V | 5 V | 2/5,GND/-5 V | - | 2/5,GND/-5 V | 5 V | - |
| 座面最大高度 | 2 mm | 1.1 mm | 1.1 mm | 2 mm | - | - | 2 mm |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | - | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | - |
| 宽度 | 5.3 mm | 4.4 mm | 4.4 mm | 5.3 mm | - | - | 5.3 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
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