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74LCX821MTCX

产品描述flip flops 10-bit D flip-flop
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小90KB,共8页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
标准
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74LCX821MTCX在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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74LCX821MTCX概述

flip flops 10-bit D flip-flop

74LCX821MTCX规格参数

参数名称属性值
Brand NameFairchild Semiconduc
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Fairchild
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP24,.25
针数24
制造商包装代码24LD, TSSOP, JEDEC MO-153, 4.4MM WIDE
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Samacsys DescriptiFlip Flops 10-Bit D Flip-Fl
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e4
长度7.8 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大频率@ Nom-Su150000000 Hz
最大I(ol)0.024 A
湿度敏感等级1
位数10
功能数量1
端口数量2
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP24,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su7 ns
传播延迟(tpd)8.4 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

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74LCX821 Low Voltage 10-Bit D-Type Flip-Flop with 5V Tolerant Inputs and Outputs
January 1996
Revised March 2001
74LCX821
Low Voltage 10-Bit D-Type Flip-Flop
with 5V Tolerant Inputs and Outputs
General Description
The LCX821 consists of ten D-type Flip-Flops with
3-STATE outputs for bus organized system applications.
The device is designed for low voltage (2.5V or 3.3V) V
CC
applications with capability of interfacing to a 5V signal
environment.
The LCX821 is fabricated with an advanced CMOS tech-
nology to achieve high speed operation while maintaining
CMOS low power dissipation.
Features
s
5V tolerant inputs and outputs
s
2.3V–3.6V V
CC
specifications provided
s
7.0 ns t
PD
max (V
CC
=
3.3V), 10
µ
A I
CC
max
s
Power-down high impedance inputs and outputs
s
Supports live insertion/withdrawal (Note 1)
s
±
24 mA output drive (V
CC
=
3.0V)
s
Implements patented noise/EMI reduction circuitry
s
Latch-up performance exceeds 500 mA
s
ESD performance:
Human Body Model
>
2000V
Machine Model
>
200V
Note 1:
To ensure the high-impedance state during power up or down, OE
should be tied to V
CC
through a pull-up resistor: the minimum value or the
resistor is determined by the current-sourcing capability of the driver.
Ordering Code:
Order Number
74LCX821WM
74LCX821MSA
74LCX821MTC
Package Number
M24B
MSA24
MTC24
Package Description
24-Lead Small Outline Integrated Circuit (SOIC), JEDEC MS-013, 0.300 Wide
24-Lead Shrink Small Outline Package (SSOP), EIAJ TYPE II, 5.3mm Wide
24-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 4.4mm Wide
Devices also available in Tape and Reel. Specify by appending the suffix “X” to the ordering code.
Logic Symbols
Connection Diagram
IEEE/IEC
© 2001 Fairchild Semiconductor Corporation
DS012635
www.fairchildsemi.com
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