电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

74ABT827D,602

产品描述buffers & line drivers 10-bit buf/drver 3-S
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小124KB,共15页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
下载文档 详细参数 全文预览

74ABT827D,602概述

buffers & line drivers 10-bit buf/drver 3-S

74ABT827D,602规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOP
包装说明SOP, SOP24,.4
针数24
制造商包装代码SOT137-1
Reach Compliance Codecompliant
其他特性WITH DUAL OUTPUT ENABLE
控制类型ENABLE LOW
系列ABT
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e4
长度15.4 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.064 A
湿度敏感等级1
位数10
功能数量1
端口数量2
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP24,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
最大电源电流(ICC)38 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup4.8 ns
传播延迟(tpd)4.7 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度7.5 mm
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
74ABT827
10-bit buffer/line driver; non-inverting; 3-state
Rev. 5 — 7 November 2011
Product data sheet
1. General description
The 74ABT827 high-performance BiCMOS device combines low static and dynamic
power dissipation with high speed and high output drive.
The 74ABT827 10-bit buffers provide high performance bus interface buffering for wide
data/address paths or buses carrying parity. They have NOR Output Enables (OE0, OE1)
for maximum control flexibility.
2. Features and benefits
Ideal where high speed, light loading, or increased fan-in are required
Flow-through pinout architecture for microprocessor oriented applications
Output capability: +64 mA and
32
mA
Power-up 3-state
Inputs are disabled during 3-state mode
Latch-up protection exceeds 500 mA per JESD78B class II level A
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature range
74ABT827D
74ABT827DB
74ABT827PW
40 C
to +85
C
40 C
to +85
C
40 C
to +85
C
Name
SO24
SSOP24
TSSOP24
Description
Version
plastic small outline package; 24 leads; body width SOT137-1
7.5 mm
plastic shrink small outline package; 24 leads; body SOT340-1
width 5.3 mm
plastic thin shrink small outline package; 24 leads;
body width 4.4 mm
SOT355-1
Type number

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2488  1245  2441  1315  2384  17  41  58  56  8 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved