Analog to Digital Converters - ADC Dual 14B 65MSPS ADC
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | 7 X 7 MM, GREEN, PLASTIC, QFN-48 |
针数 | 48 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | 3A991.C.3 |
Factory Lead Time | 1 week |
Is Samacsys | N |
最大模拟输入电压 | 2 V |
最小模拟输入电压 | |
转换器类型 | ADC, PROPRIETARY METHOD |
JESD-30 代码 | S-PQCC-N48 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 7 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.0275% |
湿度敏感等级 | 3 |
模拟输入通道数量 | 2 |
位数 | 14 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 48 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出位码 | OFFSET BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY |
输出格式 | SERIAL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVQCCN |
封装等效代码 | LCC48,.27SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
采样速率 | 65 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE |
座面最大高度 | 1 mm |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7 mm |
Base Number Matches | 1 |
ADS6242IRGZ25 | ADS6244IRGZ25 | ADS6243IRGZ25 | |
---|---|---|---|
描述 | Analog to Digital Converters - ADC Dual 14B 65MSPS ADC | Analog to Digital Converters - ADC Dual 14B 105MSPS ADC | Analog to Digital Converters - ADC Dual 14B 80MSPS ADC |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | QFN | QFN | QFN |
包装说明 | 7 X 7 MM, GREEN, PLASTIC, QFN-48 | 7 X 7 MM, GREEN, PLASTIC, QFN-48 | 7 X 7 MM, GREEN, PLASTIC, QFN-48 |
针数 | 48 | 48 | 48 |
Reach Compliance Code | compli | compli | compli |
ECCN代码 | 3A991.C.3 | 3A991.C.3 | 3A991.C.3 |
Is Samacsys | N | N | N |
最大模拟输入电压 | 2 V | 2 V | 2 V |
转换器类型 | ADC, PROPRIETARY METHOD | ADC, PROPRIETARY METHOD | ADC, PROPRIETARY METHOD |
JESD-30 代码 | S-PQCC-N48 | S-PQCC-N48 | S-PQCC-N48 |
JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 |
长度 | 7 mm | 7 mm | 7 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.0275% | 0.0305% | 0.0275% |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 |
模拟输入通道数量 | 2 | 2 | 2 |
位数 | 14 | 14 | 14 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 48 | 48 | 48 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出位码 | OFFSET BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY | OFFSET BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY | OFFSET BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY |
输出格式 | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVQCCN | HVQCCN | HVQCCN |
封装等效代码 | LCC48,.27SQ,20 | LCC48,.27SQ,20 | LCC48,.27SQ,20 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 |
电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
采样速率 | 65 MHz | 105 MHz | 80 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE | SAMPLE | SAMPLE |
座面最大高度 | 1 mm | 1 mm | 1 mm |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7 mm | 7 mm | 7 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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