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24AA64T/SM

产品描述eeprom 8kx8 - 1.8V
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文件大小253KB,共27页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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24AA64T/SM概述

eeprom 8kx8 - 1.8V

24AA64T/SM规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明0.208 INCH, PLASTIC, SOIC-8
针数8
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
其他特性DATA RETENTION > 200 YEARS; 1000000 ERASE/WRITE CYCLES GUARANTEED
最大时钟频率 (fCLK)0.4 MHz
数据保留时间-最小值200
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节1010DDDR
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e3
内存密度65536 bi
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数8192 words
字数代码8000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织8KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/5 V
认证状态Not Qualified
串行总线类型I2C
最大待机电流0.000001 A
最大压摆率0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.8 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
最长写入周期时间 (tWC)5 ms
写保护HARDWARE
Base Number Matches1

24AA64T/SM相似产品对比

24AA64T/SM 24AA64/SM 24AA64XT/ST 24AA64/P
描述 eeprom 8kx8 - 1.8V eeprom 8kx8 - 1.8V eeprom 8kx8 - 1.8V rot pin eeprom 8kx8 - 1.8V
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC DIP
包装说明 0.208 INCH, PLASTIC, SOIC-8 0.208 INCH, PLASTIC, SOIC-8 TSSOP, TSSOP8,.25 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8
针数 8 8 8 8
Reach Compliance Code compli compli compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 DATA RETENTION > 200 YEARS; 1000000 ERASE/WRITE CYCLES GUARANTEED DATA RETENTION > 200 YEARS; 1000000 ERASE/WRITE CYCLES GUARANTEED DATA RETENTION > 200 YEARS; 1000000 ERASE/WRITE CYCLES GUARANTEED DATA RETENTION > 200 YEARS; 1000000 ERASE/WRITE CYCLES GUARANTEED
最大时钟频率 (fCLK) 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz
数据保留时间-最小值 200 200 200 200
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3
内存密度 65536 bi 65536 bi 65536 bi 65536 bi
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8
字数 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words
字数代码 8000 8000 8000 8000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP TSSOP DIP
封装等效代码 SOP8,.3 SOP8,.3 TSSOP8,.25 DIP8,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 NOT APPLICABLE
电源 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
串行总线类型 I2C I2C I2C I2C
最大待机电流 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A
最大压摆率 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 MATTE TIN Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40 NOT APPLICABLE
最长写入周期时间 (tWC) 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms
写保护 HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE
Base Number Matches 1 1 1 1

 
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