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根据Wired报道，美国国防部高级研究计划局（DARPA）日前在Def Con 27黑客大会上，向与会者宣传他们正在构建的一个真正安全的硬件平台。 DARPA投资1000万美元，与美国俄勒冈州的政府承包商Galois公司共同开发可防御多种黑客攻击手段的开放源代码安全投票系统。在美国2016年大选遭俄罗斯黑客干涉后，美国政府及社会各界越来越关注选举体系及投票系统的安全问题，并一直呼吁相关行业制造足...[详细]

胶带保持力 检测 仪器 的相关介绍 　　胶带保持力检测仪器主要用于测试试样的抗粘连性，测试压敏胶带持粘性，静态负荷试验，将胶带粘于试验板上，下端悬挂标准荷重，经一段时间自动计时后， 测量胶带下滑距离或胶带粘着时间用来评定胶带粘着的持久性；本机可模拟高温高湿/高温低湿/低温高湿/高温/低温等不同的环境条件，更搭配容易操作及学习的高准确性之程序设计控制及定点控制系统，提供最佳测试环境。 　　符合...[详细]

　　2016年对于 激光电视 这个产品品类来说，无疑是特殊的年份。除了海信、长虹等大牌厂商积极布局 激光电视 之外，还有许多科技IT企业也积极开始涉足。进入2017年，谋局进入 激光电视 的大流丝毫没有减弱的气息，反而更有一股继续高涨的态势。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　在3月份之后，接连曝出互联网电视品牌看尚、极米、微鲸、暴风等要重拳出击激光电视领域。再加上小米旗下的生态...[详细]

物联网为大数据提供自动采集的数据来源，而物联网创造的价值又是通过大数据的智能实现的。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 物联网平台的入口与大数据 智能制造、工业4.0的突破，也是源自大数据技术。 所以大数据是一座新发现的矿藏资源，这个矿藏的价值还有待于挖掘! 物联网平台是大数据矿藏的所有者 当一个新的矿种被发现的时候，必然会开启一个巨大的挖掘矿藏资源的机会。这个机会中，可...[详细]

1、设备概括 球磨机是由水平的筒体，进出料空心轴及磨头等部分组成，筒体为长的圆筒，筒内装有研磨体，筒体为钢板制造，有钢制衬板与筒体固定，研磨体一般为钢制圆球，并按不同直径和一定比例装入筒中，研磨体也可用钢段。 原料通过空心轴颈给入空心圆筒进行磨碎，圆筒内装有各种直径的磨矿介质（钢球、钢棒或砾石等）。当圆筒绕水平轴线以一定的转速回转时，装在筒内的介质和原料在离心力和摩擦力的作用下，随着筒体达到一...[详细]

1月10日-1月11日，由中国自动化学会理事长郑南宁院士、中国计算机学会理事长高文院士共同担任指导委员会主席，中国自动化学会监事长、中科院自动化研究所研究员王飞跃与中国自动化学会副理事长、澳门大学讲座教授、欧洲科学院院士陈俊龙共同担任峰会程序主席的2019国家智能产业峰会在青岛香格里拉大酒店举行。其中，亿欧作为特邀媒体参与峰会进行现场报道。 在智慧能源平行论坛现场，电子科技大学教授陈建文进行了题...[详细]

人工智能时代正以惊人的速度发展，新的商业时代正在到来 据美国第一大商业银行美国银行（Bank of America）预测，到2020年，人工智能可能形成700亿美元规模的市场。人工智能未来可能会像手机、电脑一样影响着人们的生活；辨识图片、语义识别、无人驾驶、AlphaGo仅仅只是人工智能的开始；毫无疑问，人工智能的产业化应用，将是全球新一轮商业革命的引爆点。企业将通过人工智能获得提升、转化和进入...[详细]

中国储能网讯 ：“构建全球能源互联网，建设以特高压电网为骨干网架、以各国泛在智能电网为基础、以输送清洁能源为主导的全球能源配置平台，是破解化石能源困局，实现能源、经济、社会、环境可持续协调发展的治本之策。”3月11日，全国政协委员、国家电网公司副总经济师、国家电网公司西南分部主任王抒祥，参加全国政协科技界联组讨论会间隙接受《中国电力报》记者采访时表示，应将构建全球能源互联网纳入国家战略。 ...[详细]

1.1 ARM－Advanced RISC Machines 　　ARM（Advanced RISC Machines）,既可以认为是一个公司的名字,也可以认为是对一类微处理器的通称,还可以认为是一种技术的名字。 　　1991年ARM公司成立于英国剑桥,主要出售芯片设计技术的授权。目前,采用ARM技术知识产权（IP）核的微处理器,即我们通常所说的ARM微处理器,已遍及工业控制、消费类电子产品、通信...[详细]

2022年1月5日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP51561高压隔离驱动器的高频小型化工业电源方案。 图示1-大联大世平基于onsemi产品的高频小型化工业电源方案的展示板图 在“双碳”话题愈演愈烈的当下，以GaN氮化镓/SiC碳化硅为材料的功率半导体器件进入了加速发展车道。GaN和SiC被称为“宽带隙半导...[详细]

MSP430f149常用的端口有P1、P2、P3、P4、P5、P6，它们都可以直接用于输入/输出。MSP430系统中没有专门的输入/输出指令，输入/输出操作通过传送指令来实现。端口P1~P6的每一位都可以独立用于输入/输出，即具有位寻址功能。常见的键盘接口可以直接用端口进行模拟，用查询或者中断方式控制。由于MSP430的端口只有数据口，没有状态口或控制口，在实际应用中，如在查询式输入/输出传送时...[详细]

作者：Tomas Moreno，Dialog公司业务发展与战略总监 在过去的半个世纪，硅一直是现代电子工业的基础，原因很显然：到现在为止，硅是大规模应用于最新消费、商业和工业技术最完美的半导体材料。但是现在，面对一种可提供比旧行业标准更高的速度、更强的功率处理能力和更小的尺寸的新型半导体材料，硅的局限性受到了挑战。 这种颠覆性材料就是氮化镓（GaN），自上世纪90年代以来主要用于LED和RF...[详细]

    在苹果推出新款12英寸的Macbook之后USB-C端口无疑成为了谈论最多的话题。历经数年的专属电源、数据和视频端口之后，苹果抛弃自家的MagSafe充电解决方案和其他I/O端口，转而使用USB-C解决方案。那么新款Macbook支持什么样的配件哪？最近几天同消息源的交流，外媒证实苹果并不会在USB-C端口上做任何限制，这意味着大部分支持USB Type-C的配件都能在新Macbook上使...[详细]

1、 虽然可用的存储空间看起来比section的长度要大，但是链接器为何提示 placement fails for object ? 这种情况一般是因为段的空间的分配是并不是我们想象中的连续的一个紧挨一个，而是被编译器给 分块 管理了。在内存地址分配时，一个段需要完全适配到页(page)中，或者从页的边界开始连续分配;为了满足这个要求，段在分配到页中时，可能无法完全利用某些页，导致内存地址中...[详细]

2024年10月21日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应TE Connectivity的BESS堆叠式混合连接器。 这些连接器采用混合设计，可实现安全、可靠、灵活的连接，是非常适合电池储能系统 (BESS) 应用的重载连接器 (HDC)，可用于太阳能逆变器、电源转换系统、电池管理系统和电动车 (...[详细]