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74ALVC08D,112

产品描述logic gates 3.3V quad 2-input
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小82KB,共16页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74ALVC08D,112概述

logic gates 3.3V quad 2-input

74ALVC08D,112规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconduc
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOIC
包装说明3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-108-1, SO-14
针数14
制造商包装代码SOT108-1
Reach Compliance Codecompli
系列ALVC/VCX/A
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度8.65 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型AND GATE
最大I(ol)0.024 A
湿度敏感等级1
功能数量4
输入次数2
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su2.9 ns
传播延迟(tpd)5.3 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度3.9 mm

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INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
74ALVC08
Quad 2-input AND gate
Product specification
Supersedes data of 2003 Feb 04
2003 May 16

74ALVC08D,112相似产品对比

74ALVC08D,112 74ALVC08BQ,115 74ALVC08PW,118
描述 logic gates 3.3V quad 2-input logic gates dual two-input and logic gates 3.3V quad 2-input
Brand Name NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SOIC QFN TSSOP
包装说明 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-108-1, SO-14 HVQCCN, LCC14,.1X.12,20 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-402-1, TSSOP-14
针数 14 14 14
制造商包装代码 SOT108-1 SOT762-1 SOT402-1
Reach Compliance Code compli compli compli
系列 ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PQCC-N14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e4 e4 e4
长度 8.65 mm 3 mm 5 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 AND GATE AND GATE AND GATE
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A 0.024 A
湿度敏感等级 1 1 1
功能数量 4 4 4
输入次数 2 2 2
端子数量 14 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP HVQCCN TSSOP
封装等效代码 SOP14,.25 LCC14,.1X.12,20 TSSOP14,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TUBE TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su 2.9 ns 2.9 ns 2.9 ns
传播延迟(tpd) 5.3 ns 5.3 ns 5.3 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO
座面最大高度 1.75 mm 1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING NO LEAD GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.5 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30
宽度 3.9 mm 2.5 mm 4.4 mm
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