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74LV4066DB,118

产品描述analog switch ics quad bilateral
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小119KB,共24页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74LV4066DB,118概述

analog switch ics quad bilateral

74LV4066DB,118规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SSOP1
包装说明5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT-337-1, SSOP-14
针数14
制造商包装代码SOT337-1
Reach Compliance Codeunknown
模拟集成电路 - 其他类型SPST
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度6.2 mm
湿度敏感等级1
信道数量1
功能数量4
端子数量14
标称断态隔离度50 dB
通态电阻匹配规范2 Ω
最大通态电阻 (Ron)83 Ω
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)1 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
最长断开时间47 ns
最长接通时间30 ns
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度5.3 mm
Base Number Matches1

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74LV4066
Quad bilateral switches
Rev. 03 — 4 July 2005
Product data sheet
1. General description
The 74LV4066 is a low-voltage Si-gate CMOS device that is pin and function compatible
with the 74HC4066 and 74HCT4066.
The 74LV4066 has four independent switches. Each switch has two input/output pins
(nY, nZ) and an active HIGH enable input pin (nE). When nE is LOW the corresponding
analog switch is turned off.
The 74LV4066 has a ON-resistance which is reduced in comparison with the 74HCT4066.
2. Features
s
s
s
s
Optimized for low-voltage applications: 1.0 V to 3.6 V
Typical V
OLP
(output ground bounce): < 0.8 V at V
CC
= 3.3 V and T
amb
= 25
°C
Accepts TTL input levels between V
CC
= 2.7 V and V
CC
= 3.6 V
Very low ON-resistance:
x
60
(typical) at V
CC
= 2.0 V
x
35
(typical) at V
CC
= 3.0 V
x
25
(typical) at V
CC
= 4.5 V
s
ESD protection:
x
HBM EIA/JESD22-A114C exceeds 2000 V
x
MM EIA/JESD22-A115-A exceeds 200 V
s
Specified from
−40 °C
to +80
°C
and from
−40 °C
to +125
°C

74LV4066DB,118相似产品对比

74LV4066DB,118 74LV4066D,112
描述 analog switch ics quad bilateral analog switch ics quad bilateral
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SSOP1 SOIC
包装说明 5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT-337-1, SSOP-14 SOP, SOP14,.25
针数 14 14
制造商包装代码 SOT337-1 SOT108-1
Reach Compliance Code unknown compliant
模拟集成电路 - 其他类型 SPST SPST
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e4 e4
长度 6.2 mm 8.65 mm
湿度敏感等级 1 1
信道数量 1 1
功能数量 4 4
端子数量 14 14
标称断态隔离度 50 dB 50 dB
通态电阻匹配规范 2 Ω 2 Ω
最大通态电阻 (Ron) 83 Ω 83 Ω
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 1 V 1 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
最长断开时间 47 ns 47 ns
最长接通时间 30 ns 30 ns
技术 CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
宽度 5.3 mm 3.9 mm
Base Number Matches 1 1

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