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SN74ACT3631-20PCB概述

FIFO 512 x 36 synchronous FIFO memory

SN74ACT3631-20PCB规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	QFP
包装说明	HLFQFP, QFP120,.63SQ,16
针数	120
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	1 week
最长访问时间	13 ns
其他特性	MAILBOX
最大时钟频率 (fCLK)	50 MHz
周期时间	20 ns
JESD-30 代码	S-PQFP-G120
JESD-609代码	e4
长度	14 mm
内存密度	18432 bi
内存集成电路类型	OTHER FIFO
内存宽度	36
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	120
字数	512 words
字数代码	512
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	512X36
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HLFQFP
封装等效代码	QFP120,.63SQ,16
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大待机电流	0.0004 A
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.4 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm
Base Number Matches	1

SN74ACT3631-20PCB相似产品对比

	SN74ACT3631-20PCB	SN74ACT3631-15PCB	SN74ACT3631-15PQ	SN74ACT3631-20PQ
描述	FIFO 512 x 36 synchronous FIFO memory	FIFO 512 x 36 synchronous FIFO memory	FIFO 512 x 36 synchronous FIFO memory	FIFO 512 x 36 synchronous FIFO memory
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	HLFQFP, QFP120,.63SQ,16	HLFQFP, QFP120,.63SQ,16	BQFP, SPQFP132,1.1SQ	BQFP, SPQFP132,1.1SQ
针数	120	120	132	132
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	13 ns	11 ns	11 ns	13 ns
其他特性	MAILBOX	MAILBOX	MAILBOX	MAILBOX
最大时钟频率 (fCLK)	50 MHz	66.7 MHz	66.7 MHz	50 MHz
周期时间	20 ns	15 ns	15 ns	20 ns
JESD-30 代码	S-PQFP-G120	S-PQFP-G120	S-PQFP-G132	S-PQFP-G132
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4
长度	14 mm	14 mm	24.13 mm	24.13 mm
内存密度	18432 bi	18432 bi	18432 bi	18432 bi
内存集成电路类型	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO
内存宽度	36	36	36	36
湿度敏感等级	3	3	4	4
功能数量	1	1	1	1
端子数量	120	120	132	132
字数	512 words	512 words	512 words	512 words
字数代码	512	512	512	512
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	512X36	512X36	512X36	512X36
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HLFQFP	HLFQFP	BQFP	BQFP
封装等效代码	QFP120,.63SQ,16	QFP120,.63SQ,16	SPQFP132,1.1SQ	SPQFP132,1.1SQ
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, BUMPER	FLATPACK, BUMPER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260
电源	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	4.57 mm	4.57 mm
最大待机电流	0.0004 A	0.0004 A	0.0004 A	0.0004 A
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.4 mm	0.4 mm	0.635 mm	0.635 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm	14 mm	24.13 mm	24.13 mm
Factory Lead Time	1 week	-	1 week	1 week
Base Number Matches	1	1	1	-

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