buffers & line drivers octal buffer 3-state
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | NXP Semiconduc |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SSOP2 |
| 包装说明 | SSOP, SSOP20,.3 |
| 针数 | 20 |
| 制造商包装代码 | SOT339-1 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 其他特性 | OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION |
| 控制类型 | ENABLE LOW/HIGH |
| 系列 | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 7.2 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.006 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 2 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TUBE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2/6 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 25 ns |
| 传播延迟（tpd） | 30 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 5.3 mm |
| 74HC241DB,112 | 74HCT241DB,118 | 74HCT241DB,112 | 272P-R56-JT10 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | buffers & line drivers octal buffer 3-state | buffers & line drivers octal buffer 3-state | buffers & line drivers octal buffer 3-state | Fixed Resistor, Wire Wound, 10W, 0.56ohm, 600V, 5% +/-Tol, 10ppm/Cel, |
| Reach Compliance Code | compli | unknow | compliant | compliant |
| 系列 | HC/UH | HCT | HCT | 200 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 | 2 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 350 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -55 °C |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | CYLINDRICAL PACKAGE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | Axial |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | WIRE WOUND |
| Brand Name | NXP Semiconduc | NXP Semiconduc | NXP Semiconductor | - |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | - |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | - |
| 零件包装代码 | SSOP2 | SSOP2 | SSOP2 | - |
| 包装说明 | SSOP, SSOP20,.3 | PLASTIC, SSOP-20 | SSOP, SSOP20,.3 | - |
| 针数 | 20 | 20 | 20 | - |
| 制造商包装代码 | SOT339-1 | SOT339-1 | SOT339-1 | - |
| 其他特性 | OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION | OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION | OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | - |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | - |
| 长度 | 7.2 mm | 7.2 mm | 7.2 mm | - |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF | - |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | - |
| 位数 | 4 | 4 | 4 | - |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 | - |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 | - |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | - |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | SSOP | SSOP | SSOP | - |
| 包装方法 | TUBE | - | TUBE | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | - |
| 传播延迟（tpd） | 30 ns | 33 ns | 33 ns | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 2 mm | 2 mm | 2 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 4.5 V | 4.5 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | - |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | - |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | - |
| 宽度 | 5.3 mm | 5.3 mm | 5.3 mm | - |
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