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9月26日消息，在9月10日的开发者大会上，华为正式发布了鸿蒙OS 2.0系统。2020年12月将发布手机Beta版本，明年华为智能手机将全面升级支持鸿蒙OS 2.0。 华为消费者BG软件部总裁王成录近日在接受媒体采访时表示，“鸿蒙”二字出自《山海经》，原是2012实验室内核团队立项的一个技术项目名称。如果从纯技术的角度，鸿蒙两年前就已经满足了上手机的条件，之所以一直未在手机上使用，一是需要时间...[详细]

最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)，宣布即日起开始备货Maxim Integrated的MAX77650和MAX77651电源管理IC (PMIC)。此系列超低功耗超小型PMIC将稳压器、充电器与稳流器集成在一起，减少了设计小型锂离子电池供电产品时所需的外部元件数。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 贸泽备货的Maxim MAX77...[详细]

分为两个文件: rtc.c /******************************************************************************* * 文件名 ：rtc.c * 描述 ：wit_yuan * 论坛 ： ****************************************************************...[详细]

点焊机器人（spot welding robot） 用于点焊自动作业的工业机器人。世界上第一台点焊机于1965年开始使用，是美国Unimation公司推出的Unimate机器人，中国在1987年自行研制成第一台点焊机器人──华宇－Ⅰ型点焊机器人。 点焊机器人由于在工作的的时候是点和工件的触碰，点和工件的准确定位是非常重要的。对于电焊机器人的移动轨迹倒是没有严格的规定，点焊机器人不仅承载能力强...[详细]

国科发资〔2021〕133号 各省、自治区、直辖市及计划单列市科技厅（委、局），新疆生产建设兵团科技局，国务院各有关部门，各有关单位： 　　“十四五”国家重点研发计划深入贯彻落实党的十九届五中全会精神和“十四五”规划，坚持“四个面向”总要求，积极探索“揭榜挂帅”等科技管理改革举措，全面提升科研投入绩效。根据《国家重点研发计划管理暂行办法》和组织管理相关要求，现将“信息光子技术”等“十四...[详细]

1.中断的概念 通俗的讲，中断就是cup正在工作的时候，突然外部来了某一请求，要求cpu转去处理请求的事件，当事情做完之后cup再回来继续它的工作。这一过程称为中断 。 单片机中断响应可以分为以下几个步骤： 1、停止主程序运行。当前指令执行完后立即终止现行程序的运行； 2、保护断点。把程序计数器PC 的当前值压入堆栈，保存终止的地址（即断点地址），以便从中断服务程序返回时能继续执行该程序； ...[详细]

CAN总线一直以来以稳定、容错性高而著称。要想达到这样的效果，其独特的同步机制是非常重要的一点，本文将为大家讲解一下CAN总线的同步机制以及SJW 的作用所在。 CAN总线的同步共有两种方式：硬同步和重同步。 硬同步 在总线刚刚从空闲状态中走出来的时候，在帧头的位置都会进行一次同步。此时所有的节点位时间重新开始，就像所有的运动员都再一次回到了起跑线上。这种同步方式被称作硬同步。 ...[详细]

中国储能网讯： 2006年8月26日，湖北荆门，1000千伏荆门变电站奠基仪式举行。随着沙土跃入奠基坑，我国首个特高压交流试验示范工程1000千伏晋东南—南阳—荆门特高压交流试验示范工程三站全部奠基。 1000千伏晋东南—南阳—荆门特高压交流试验示范工程包括三站两线，起于山西省长治市的晋东南站，经河南省南阳市的南阳站，止于湖北省荆门市的荆门站；线路跨越黄河、汉江两大河流，全长约653.8...[详细]

6月17日，上交所正式受理了苏州东微半导体股份有限公司（以下简称：东微半导）科创板IPO申请。 招股书显示，东微半导是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。 报告期内，东微半导的主要产品包括GreenMOS系列高压超级结MOSFET、SFGMOS系列及FSMOS系列中低压屏蔽栅MOSFET。公司的产品广泛应用于以新能源汽车直流充...[详细]

本系统将ID卡技术、计算机控制技术与电子门锁有机结合，用ID卡替代钥匙，配合计算机实现智能化门禁控制和管理，有效的解决了传统门锁的使用繁琐和无法信息记录等不足，利用数据控制器采集的数据实现数字化管理可为内部人力资源的有效管理等带来意想不到的效果。 电子钥匙：授权后的ID卡即可当作电子钥匙，将此电子钥匙感应器前一晃, 控制器对该卡进行身份验证，验证合法后即控制电子门锁自动打开。 开门权限：...[详细]

    据CNET报道，手机可能成为驾车时的主要安全威胁之一，一份调查显示70%的美国人曾在开车的时候玩过手机，甚至还有人自拍过。 安全最大威胁？70%美国人开车时玩手机（图片来自The Telegraph）   　　市场调研公司Braun Research受美国运营商AT&T的委托，对2067名美国人进行了调查，受访者年龄在16岁至65岁，每天至少使用智能手机或驾车一次。 　　调查结...[详细]

2016 年 9 月8日 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，今日宣布公司新的绝缘栅双极晶体管(IGBT)系列，NGTB40N120FL3WG、 NGTB25N120FL3WG 和NGTB40N120L3WG获2016年度 Top 10电源产品奖 ，这是由《今日电子》与21IC中国电子网联合举办，于电子业备受认同的确定高品质产品的一个基准...[详细]

2月1日下午，2024年马桥镇企业家联谊会在旗忠村举行。 桥田智能 合伙人张川、桥田智能首席技术官Andy应邀出席。会上，桥田智能获得了闵行区马桥镇2023年度经济发展贡献奖。 在企业家联谊会圆桌讨论环节，张川围绕“筑梦在马桥，携手创未来”主题，从3个部分分享桥田智能在马桥创业、兴业的经历与经验。 桥田简介 桥田智能2016年成立，是一家 机器人 末端应用设备及解决方案提供商。致力于为 ...[详细]

2016年4月7日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）JN5168的智能家居应用开发工具包，让用户能够用较低的费用，更省时省力的体验最新智能家居生活的便利。 图示1-大联大世平基于NXP JN5168的ZigBee智能家居7件套 随着海尔、海信、美的等传统家电公司相继推出智能家居相关产品，智能家居的概念越来越受到更广泛的...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司 通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15% 以上 新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图 超薄晶圆技术已获认可并向客户发布 【2024年10月29日, 德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]