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24AA024H-I/MS: 产品描述eeprom 2K 256 X 8 ser EE 1.8V ind 1/2 aray WP; 产品类别存储存储; 文件大小458KB，共28页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com; 标准

24AA024H-I/MS概述

eeprom 2K 256 X 8 ser EE 1.8V ind 1/2 aray WP

24AA024H-I/MS规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	MSOP
包装说明	TSSOP,
针数	8
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	17 weeks
最大时钟频率 (fCLK)	0.1 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e3
长度	3 mm
内存密度	2048 bi
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	8
字数	256 words
字数代码	256
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	256X8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
串行总线类型	I2C
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	3 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms
Base Number Matches	1

用户手册

24AA024H-I/MS相似产品对比

	24AA024H-I/MS	24AA024H-I/ST	24AA024HT-I/SN	24AA024HT-I/ST	24AA024H-I/SN	24AA024H-I/P
描述	eeprom 2K 256 X 8 ser EE 1.8V ind 1/2 aray WP	eeprom 2K 256 X 8 ser EE 1.8V ind 1/2 aray WP	eeprom 2K 256 X 8 ser EE 1.8V ind 1/2 aray WP	eeprom 2K 256 X 8 ser EE 1.8V ind 1/2 aray WP	eeprom 2K 256 X 8 ser EE 1.8V ind 1/2 aray WP	eeprom 1K 128 X 8 ser EE 1.8V ind 1/2 aray WP
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	MSOP	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	DIP
包装说明	TSSOP,	TSSOP,	SOP,	TSSOP,	SOP,	DIP,
针数	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
Factory Lead Time	17 weeks	9 weeks	11 weeks	9 weeks	11 weeks	22 weeks
最大时钟频率 (fCLK)	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3
长度	3 mm	4.4 mm	4.9 mm	4.4 mm	4.9 mm	9.271 mm
内存密度	2048 bi	2048 bi	2048 bi	2048 bi	2048 bit	2048 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8
字数	256 words	256 words	256 words	256 words	256 words	256 words
字数代码	256	256	256	256	256	256
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	256X8	256X8	256X8	256X8	256X8	256X8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP	SOP	TSSOP	SOP	DIP
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	NOT APPLICABLE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm	1.2 mm	1.75 mm	1.2 mm	1.75 mm	5.334 mm
串行总线类型	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40	40	NOT APPLICABLE
宽度	3 mm	3 mm	3.9 mm	3 mm	3.9 mm	7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1
湿度敏感等级	1	1	3	1	3	-

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