logic gates 2-IN nand buffer
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | NXP Semiconduc |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP14,.25 |
| 针数 | 14 |
| 制造商包装代码 | SOT108-1 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 其他特性 | IOL = 64MA @ VOL = 0.55V; IOH = 0.25MA @ VOH = 4.5V |
| 系列 | F/FAST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 8.65 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE |
| 最大I（ol） | 0.064 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 输入次数 | 2 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出特性 | OPEN-COLLECTOR |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 30 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 13 ns |
| 传播延迟（tpd） | 5.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| N74F38D,602 | N74F38D,623 | |
|---|---|---|
| 描述 | logic gates 2-IN nand buffer | logic gates 2input nand buffr |
| Brand Name | NXP Semiconduc | NXP Semiconduc |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP14,.25 | SOP, |
| 针数 | 14 | 14 |
| 制造商包装代码 | SOT108-1 | SOT108-1 |
| Reach Compliance Code | compli | compli |
| 其他特性 | IOL = 64MA @ VOL = 0.55V; IOH = 0.25MA @ VOH = 4.5V | IOL = 64MA @ VOL = 0.55V; IOH = 0.25MA @ VOH = 4.5V |
| 系列 | F/FAST | F/FAST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 |
| 长度 | 8.65 mm | 8.65 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE | NAND GATE |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 4 | 4 |
| 输入次数 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 输出特性 | OPEN-COLLECTOR | OPEN-COLLECTOR |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 最大电源电流（ICC） | 30 mA | 30 mA |
| 传播延迟（tpd） | 5.5 ns | 5.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | TTL | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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