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驾驶电动汽车，最怕行驶途中车子没电了，但是呢，给电动汽车充电一直都是个难题，小编就给大家介绍介绍关于电动车充电系统的相关知识吧。   1. 当前主要充电技术方案： - 接触式：单相交流，三相交流，直流 - 非接触式：无线充电 不同的续驶里程对应的充电器功率一般如下： 2. 充电技术的行业发展趋势： 单相充电技术向三相充电技术发展; 单向充电技术向双向充、放电技术发展; 充电方式从有人手动向无...[详细]

集微网消息，深天马10月11日发布了今年前三季度业绩预期公告，预计今年前三季度实现归属于母公司净利润比上年同期增长50%—100%；实现盈利56,651.70万元—75,535.60万元。而今年第三季度预期盈利28,245.28万元—33,894.34万元，比上年同期增长150%—200%。 深天马表示，前三季度业绩大幅增长的主要原因是因近年来，公司通过提高显示产品分辨率、应用In-cell/O...[详细]

labview称做 G 语言,只是说明了它具备了通用编程语言的编程能力,但是任何编程语言都有器独特的特点,否则经过几十年的风风雨雨,并没有出现一种编程语言一统天下的格局,每种编程语言都有其特别适合的领域,从这点来说,数据采集和仪器通讯可以说是它最擅长的领域.毫无疑问,计算机的串口通讯是相对比较简单的通讯方式,labview也不例外地对它提供了支持. LABVIEW的串口控制,可以通过多种方法: ...[详细]

电池设计是电动汽车生态系统的重中之重 从内燃机（ICE）向使用清洁能源的电动汽车（EV）转型，需要大量的技术投入，才能推动电动汽车在市场上广泛普及。 此外，越来越多的国家宣布了逐步淘汰或者限制传统内燃机的计划。受到政策驱使，EV 生态系统亟需快速发展壮大。相应地，这种需求也对电动汽车的电池测试方法提出了更高要求，要求电池测试更加高效。 随着电动汽车市场的快速增长，动力电池...[详细]

2018年以来，全球芯片、互联网巨头都在不断发力，奋力加强人工智能领域的布局，其中就包括NVIDIA、、谷歌、科大讯飞等行业龙头，与此同时也促使了行业内一些龙头企业的技术差距被进一步缩小。 建立机器人实验室 说起NVIDIA，大家第一联想到的是显卡、处理器、芯片，但实际上，NVIDIA已经成为一家人工智能计算公司。在新一轮工业革命浪潮下，让自动化装备变得更智能，而NVIDIA也开始布...[详细]

合肥市庐江县委常委、常务副县长董邦义一行莅临中鼎储能参观考察9月11日，合肥市庐江县委常委、常务副县长董邦义一行至中鼎储能参观考察，合庐产业新城党工委书记、管委会主任汪守苗、党工委委员、经发局长何基明、招商局副局长黄锦响、招商局新能源汽车产业经理杨 ... ...[详细]

通常的名称 描述 属性 复位值 PORT0的地址和名称 IOPIN GPIO的管脚值。不管当前管脚的方向如何，都能从此寄存器读取GPIO的状态。 读/写 NA 0xE002 8000 IO0PIN IOSET GPIO置高电平寄存器。写1则相应的管脚输出高电平。 读/写 0x0000 0000 0xE002 8004 IO0SET IODIR GPIO方向设置寄存器。控制各个引脚的方向。 读...[详细]

尽管存在些许争议，激光雷达仍是实现自动驾驶L3量产的关键。随之衍生的问题是，由于L3需要性能更好的激光雷达和大量数据的采集分析，因此，对激光雷达的测试验证更是重中之重。 为实现自动驾驶L3量产，长城旗下WEY VV7的下一代车型将搭载激光雷达。新智驾了解到，这款激光雷达来自Ibeo，产品计划于2021年量产，期间将由一家名为亮道智能的初创公司提供测试验证服务。 通常情况下，L2阶段的AD...[详细]

一、户外LED显示屏安装环境 led室外显示屏安装面积较大，其钢结构的设计要考虑基础、风载、防水、防尘、防潮、环境温度、避雷、周围的人口密度等诸多因素。钢结构内要放置配电柜、空调、轴流风扇、照明等辅助设备，还要有马道、爬梯等维修设施。整个户外屏结构要符合IP65以下的防护等级。 二、电源操作及说明 户外LED显示屏安装采用AC220V电流供电，要求电网电压波动小于10%，并...[详细]

医院信息化市场集中度提升还需依赖并购     由于客户地域性较强和分散化的市场特性，以及信息化产品与服务的专业属性，医院信息化市场分散化程度较高，且大供应商的份额相对稳定，单一供应商较难在短期内实现市场份额的大幅突破，行业的集中度提升将多依赖于并购整合。 区域医疗信息交换平台     由于平台本身弱盈利能力的特性，以及医院本身对信息交换的动力不足，美国的发展轨迹已证实仅依靠政府的投资...[详细]

12月14日消息，韩国三星电子日前宣布，已经成功开发出超高能效的闪存芯片，该芯片的面世意味着未来的移动产品将变得更为轻便。 据english.yna.co.kr报道，该内存属于聚合内存范畴，最高容量达到512MB，与此同时，在提供高容量的前提下，聚合内存在速度方面也比之前的产品提高许多，最值得一提的是，聚合内存的功耗损失比之前的产品低30％之多。 在一份正式技术声明中，三星表示，该聚合内存名为...[详细]

12月初，位于上海闵行莘庄工业区的上广电NEC还没有来得及更换门口的牌子。就在10多天前，中国航空技术深圳有限公司刚刚宣布以25亿元接手上海广电NEC液晶显示有限公司的TFT-LCD第五代生产线。 　　 对于同样位于莘庄工业区的上海广电(集团)有限公司(以下简称上广电)总部来说，处置了五代线这个“烫手山芋”并不意味着麻烦的终结——剥离了液晶面板产业的上广电还将要面临新的改变。 　　 日...[详细]

今天，Wolfspeed庆祝耗资 50 亿美元的 John Palmour 碳化硅制造中心封顶，将生产 200 毫米（8英寸）碳化硅晶圆，显着扩大 Wolfspeed 的产能，并满足对能源转型和人工智能至关重要的下一代半导体的需求。 Wolfspeed 总裁兼首席执行官 Gregg Lowe 表示：“该工厂证明了 Wolfspeed 对当地社区和国内劳动力的承诺，进一步巩固了我们作为碳化硅生...[详细]

8月14日，据路透社报道称，苹果公司与Optis的4G专利诉讼案经过德州法院重审后，虽然仍维持苹果败诉判决，但赔偿金额由先前的5.062亿美元改判为3亿美元。 德州马歇尔联邦陪审团表示，苹果须支付从过去到现在积欠PanOptis及其子公司Optis Cellular与Unwired Planet的专利使用费。 陪审团此前认定，苹果侵犯了5项Optis无线标准基本专利，并判给5.06亿美元的损害赔...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司 通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15% 以上 新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图 超薄晶圆技术已获认可并向客户发布 【2024年10月29日, 德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]