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7月2日消息,vivo宣布将于7月8日举行X50 Pro+新品线上品鉴会。 X50 Pro+是vivo第一款超大杯旗舰,它在设计、影像、性能等方面都有大幅提升。 官方介绍,vivo X50 Pro+选用0.5mm素皮材质,手感更佳,质量更轻;机身背部采用压印logo,用深浅层次勾勒出横版的vivo logo,低调大气;色彩方面选用优雅、经典的驼色,颜值出众。 影像方面,vivo...[详细]
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Lightbits Labs为 VMware提供业界首款软件定义的NVMe/TCP存储解决方案 LightOS完全通过了VMware vSphere® 7 Update 3的认证 中国北京,2021 年10月 – 基于 NVMe™的可扩展软件定义弹性块存储方案领导者Lightbits Labs® (Lightbits®) 日前宣布,公司已成功完成了LightOS®针对VMware vSp...[详细]
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汽车照明持续飞速发展。尽管LED光源可提高效率并具有独特的车辆风格,但原始设备制造商(OEM)现在正在实现新颖且有用的照明用例。在本技术文章中,我想重点介绍几种半导体技术,他们正在影响大灯、尾灯和内饰照明系统的路线图。 自适应大灯系统 自适应前灯系统和自适应远光大灯系统分别调整近光灯和远光灯的形状。尽管欧洲生产汽车都可使用自适应大灯,但美国汽车制造商无法使用这些高级灯。不过,这种...[详细]
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做芯片难,做WIFI6芯片更难。 三伍微之前推出过一颗WIFI6开关,成为某WIFI6芯片平台的独家供应商,出货已达KK级,但远低于之前给出的计划每月10KK颗。询问是主芯片的问题还是市场的问题,得到的回复是物联网WIFI6市场还没有起来,预计在2021年上半年爆发。 三伍微WIFI6开关在国内知名手机旗舰机上测试通过,也是国内唯一能够完全替换Skyworks的厂家。 国产WIFI6芯片正在积极...[详细]
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北京时间2月23日上午消息,据美国《福布斯》杂志网络版报道,一名AMD前员工透露,该公司在2006年收购ATI前,曾经首先与图形芯片公司Nvidia取得联系。 与其他芯片行业高管一样,AMD的领导者也认为,晶体管的缩小可以带来新机遇,向AMD和英特尔的PC和服务器芯片中增加新功能。所以,时任AMD CEO的鲁毅智(Hector Ruiz)决定抢在老对手英特尔前,收购一家GPU公司,从而...[详细]
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构建新型超分子聚合物比率式纳米氧气传感器的基元分子及检测原理 最新成果发表在Advanced Functional Materials上 氧(O2)在很多生物体系的生理及病理学过程中起着重要的作用。乏氧与各种疾病相关,例如癌症的生长、神经紊乱、心血管疾病等。因此,活细胞和组织内对氧水平的检测和成像对于癌症的诊断、理解细胞功能和疾病的病原具有关键作用。在比率式光学氧气传感器中,氧的含量是...[详细]
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电子网消息,海思半导体在台积电16nm、10nm两个制程世代一战成名后,全力挺进7nm制程,据传海思7nm第二供货商 三星、GF、英特尔竞抢分食,不过第一供应商非台积电莫属,之前海思已经与三星签署过晶圆代工协议。不过最终结果三家公司谁能成为海思的第二供应商尚未有结论。 高通正努力研发新一代骁龙855移动平台,将由台积电以7纳米制程代工生产,预计2019年上市。此外iPhone下世代的A12订单,...[详细]
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按道理 用户空间通过 mmap 提出了需求,用户提出的需求分类 1.共享文件映射 2.私有文件映射 3.共享匿名映射 4.私有匿名映射 内核要满足需求,就要做事情 对于 需求 1 2 内核要做 A.虚拟地址的申请 B.物理地址的申请 C.映射关系的建立 D.磁盘文件内容加载到物理内存 对于 需求 3 4 内核要做 A.虚拟地址的申请 B.物理地...[详细]
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先进嵌入式解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码:CY)近日宣布推出一款简化物联网(IoT)产品设计的统一软件工具套件。全新ModusToolbox™套件在熟悉且已经广泛部署的开放源代码Eclipse集成设计环境(IDE)内为赛普拉斯的WICED®物联网连接库及其PSoC®微控制器(MCU)模拟和数字外设库提供丰富的设计资源。该软件使物联网开发人员能够利用赛普拉斯的Wi-Fi®、蓝...[详细]
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加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) 2016 年 3 月 8 日 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出42V 输入、高效率、三输出同步单片式降压型开关稳压器 LT8601。该器件的三通道设计整合了两个高压 2.5A 和1.5A通道以及一个较低压的 1.8A 通道,以提供三个独立和低至 0.8V 的输出。其同步整流拓扑提供高达 93...[详细]
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作为先进存储控制器技术的新兴领导者,英韧科技集团很高兴宣布,威刚采用其卢茨PCIe(IG5236)控制器设计威刚的XPB Sage,佰维采用相同控制器设计佰维NW200,这两款PCIe Gen 4 NVMe固态硬盘均采用M.2 2280形状因子。Rainier固态硬盘控制器是英韧科技固态硬盘控制器芯片系列的最新产品,给人留下了深刻印象,该系列包括第3代Shasta、Shasta+和第4代Taco...[详细]
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三星在马来西亚正式发布了三星Galaxy A20s新机,这款手机专门面向中低端市场推出。这款手机在马拉西亚起售起售价为699马来西亚林吉特(约合人民币1190元)。 三星Galaxy A20s将采用6.5英寸TFT显示屏,分辨率为1520 x 720。摄像方面,采用后置三摄,为1300万像素+800万像素+500万像素组合,前置摄像头为800万像素。 硬件配置上,三星Galaxy ...[详细]
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这几年,工信部已经逐渐意识到重赏之下所造成的“劣币驱逐良币”效应。在新能源一片热闹的背后,掩藏着多少泡沫,多少虚假繁荣。 2019年第一个季度刚接近尾声,已经可以肯定,今年在汽车行业的一个热词是“降”。降税、降价、降补贴…… 3月26日晚上9点多,在广汽新能源公关部工作的木木(化名),还在加班加点地赶制一份海报,原因是就在几个小时前,2019年新能源补贴政策终于落地了,广汽新能源决定自掏...[详细]
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在集成数据转换解决方案时,SoC 开发者面临的最大挑战是什么?众所周知,当今最前沿的 SoC 是由无数个晶体管组成的。其中,大多数晶体管来自数字门,被组合到一起,创造出复杂的功能。EDA 工具的全套组件就是用来管理这些数字设计的复杂性,确保正确的设计收敛,并获得优良的成功率。
这些 SoC 也包含了模拟功能——特别是数据转换器——让数字功能与本质的模拟世界互相交流。在集...[详细]
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根据高度、芯数、耐热性和耐噪性,提供丰富的选型。 可广泛应用于消费类、工业和汽车设备。 DF40/DF40T系列是板对板/板对FPC连接器,以0.5mm为增量,支持堆叠高度1.5mm~7.0mm,且最大可支持120芯。 其主要特征是,插头在堆叠高度1.5~4mm区间和4.5~7mm区间通用。因此,如果客户的设备规格发生变化,仅需在此范围内更换插座即可。 DF40/DF40T系列结构紧...[详细]