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MCP79522T-I/MS

产品描述real time clock spi GP rtcc 2kb EE 64b sram eui-64
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小859KB,共51页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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MCP79522T-I/MS概述

real time clock spi GP rtcc 2kb EE 64b sram eui-64

MCP79522T-I/MS规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
包装说明3 X 3 MM, PLASTIC, MSOP-10
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time13 weeks
其他特性ALSO OPEARTES AT 1.8V MIN SUPPLY AT 3MHZ CLOCK FREQ
最大时钟频率5 MHz
JESD-30 代码S-PDSO-G10
JESD-609代码e3
长度3 mm
湿度敏感等级1
端子数量10
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压3.6 V
最小供电电压2.5 V
标称供电电压3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型TIMER, REAL TIME CLOCK

MCP79522T-I/MS相似产品对比

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描述 real time clock spi GP rtcc 2kb EE 64b sram eui-64 real time clock spi GP rtcc 1kb EE 64b sram eui-64 real time clock spi GP rtcc 2kb EE 64b sram eui-48 real time clock spi GP rtcc 2kb EE 64b sram eui-48 real time clock spi GP rtcc 1kb EE 64b sram ID
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
包装说明 3 X 3 MM, PLASTIC, MSOP-10 3 X 3 MM, PLASTIC, MSOP-10 3 X 3 MM, PLASTIC, MSOP-10 TDFN-10 3 X 3 MM, PLASTIC, MSOP-10
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 13 weeks 5 weeks 13 weeks 5 weeks 13 weeks
其他特性 ALSO OPEARTES AT 1.8V MIN SUPPLY AT 3MHZ CLOCK FREQ ALSO OPEARTES AT 1.8V MIN SUPPLY AT 3MHZ CLOCK FREQ ALSO OPEARTES AT 1.8V MIN SUPPLY AT 3MHZ CLOCK FREQ ALSO OPEARTES AT 1.8V MIN SUPPLY AT 3MHZ CLOCK FREQ ALSO OPEARTES AT 1.8V MIN SUPPLY AT 3MHZ CLOCK FREQ
最大时钟频率 5 MHz 5 MHz 5 MHz 5 MHz 5 MHz
JESD-30 代码 S-PDSO-G10 S-PDSO-G10 S-PDSO-G10 S-PDSO-N10 S-PDSO-G10
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3
长度 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm
端子数量 10 10 10 10 10
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP HVSON TSSOP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 NOT SPECIFIED 260
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm 0.8 mm 1.1 mm
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
标称供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40 NOT SPECIFIED 40
宽度 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 TIMER, REAL TIME CLOCK TIMER, REAL TIME CLOCK TIMER, REAL TIME CLOCK TIMER, REAL TIME CLOCK TIMER, REAL TIME CLOCK
湿度敏感等级 1 1 2 - 1
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