current & power monitors & regulators overvoltage-protect controller
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | VFBGA, |
针数 | 12 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B12 |
长度 | 2.135 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 12 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VFBGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.69 mm |
表面贴装 | YES |
技术 | BICMOS |
电信集成电路类型 | SURGE PROTECTION CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 1.555 mm |
MAX4972EWC+T | MAX4971EWC+T | MAX4971EBC+T | MAX4970EBC+T | |
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描述 | current & power monitors & regulators overvoltage-protect controller | current & power monitors & regulators overvoltage-protect controller | current & power monitors & regulators overvoltage-protect controller | current & power monitors & regulators overvoltage-protect controller |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
Reach Compliance Code | compli | compli | compli | compli |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电信集成电路类型 | SURGE PROTECTION CIRCUIT | SURGE PROTECTION CIRCUIT | SURGE PROTECTION CIRCUIT | SURGE PROTECTION CIRCUIT |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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