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SN74HCT04DE4

产品描述Hex Inverters 14-SOIC -40 to 85
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小1MB,共20页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74HCT04DE4概述

Hex Inverters 14-SOIC -40 to 85

SN74HCT04DE4规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP14,.25
针数14
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
系列HCT
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度8.65 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型INVERTER
最大I(ol)0.004 A
湿度敏感等级1
功能数量6
输入次数1
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
最大电源电流(ICC)0.02 mA
Prop。Delay @ Nom-Su25 ns
传播延迟(tpd)25 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.91 mm
Base Number Matches1

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描述 Hex Inverters 14-SOIC -40 to 85 Hex Inverters 14-SOIC -40 to 85 Hex Inverters 14-TSSOP -40 to 85 Hex Inverters 14-SOIC -40 to 85 Hex Inverters 14-SOIC -40 to 85 Hex Inverters 14-PDIP -40 to 85 Inverters HEX INVERTERS
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC SOIC TSSOP SOIC SOIC DIP TSSOP
包装说明 SOP, SOP14,.25 SOP, SOP14,.25 TSSOP, TSSOP14,.25 SOP, SOP14,.25 SOP, SOP14,.25 DIP, DIP14,.3 TSSOP, TSSOP14,.25
针数 14 14 14 14 14 14 14
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli compli compli
系列 HCT HCT HCT HCT HCT HCT HCT
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 8.65 mm 8.65 mm 5 mm 8.65 mm 8.65 mm 19.3 mm 5 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A
功能数量 6 6 6 6 6 6 6
输入次数 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 14 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP TSSOP SOP SOP DIP TSSOP
封装等效代码 SOP14,.25 SOP14,.25 TSSOP14,.25 SOP14,.25 SOP14,.25 DIP14,.3 TSSOP14,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TUBE TR TUBE TAPE AND REEL TUBE TUBE TR
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 NOT SPECIFIED 260
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Su 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns
传播延迟(tpd) 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO NO NO NO NO
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 1.2 mm 1.75 mm 1.75 mm 5.08 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.91 mm 3.9 mm 4.4 mm 3.9 mm 3.9 mm 6.35 mm 4.4 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1
ECCN代码 EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99 - -
Factory Lead Time 1 week 6 weeks 1 week - 1 week 6 weeks -
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 - 1
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