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3月17日,据兆易创新发布近期投资者调研信息显示,2020年该公司MCU出货量接近2亿颗,同时,该公司还解析了MCU市场需求量大增背后的原因!当日,兆易创新股价大涨8.59%。 据兆易创新介绍,公司MCU部门成立到今年刚好第十年,MCU的产品是从2013年在市场开始推广,在市场推广已经有差不多八年的时间,做通用MCU是需要长时间的积累过程,经过八年的市场推广和研发的努力,现在产品线的布局相对比较...[详细]
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电驱系统主要包含电机、电机控制单元、减速器三部分: 多数时候,用户需求决定了产品技术的演进方向。 人们对动力单元的核心需求无外乎是: ①响应要快,动力要猛; ②效率要高,能耗要省; ③故障率低,皮实耐用,稳定可靠。 更多的潜在需求在于: ①集成度足够高,给车内及前后备箱腾更多空间; ②成本合理(最终会反映到车价上); ③高转速时不要啸叫吵人; 下图汇总了电车动力单元的核心要素,其...[详细]
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2015年,“四大家族”日本发那科、安川、德国库卡、瑞典ABB占中国工业机器人市场份额的比例分别高达18%、12%、14%、13.5%,其他外资品牌瓜分了34.5%的份额,众多国产机器人企业只能在剩余8%的市场份额中争抢。从价值份额上看,自主品牌机器人在国内的市场占有率不到10%;但从台数上来看,自主品牌销量已达2.2万台,国内市场份额占到30%左右,这反映出我国机器人产品整体上仍处于中低端...[详细]
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小刀马 众所周知, 特斯拉 的产能难以满足市场的需求,尤其是对于Model 3的生产目标更是难以满足预期和目标。在这种内焦外困的情况下, 马斯克 加大了裁员力度,让本来就处于风声鹤唳的特斯拉变得更加焦躁了。市场对于特斯拉近期的裁员计划也倾注了更多的目光,特斯拉“止血”自救,裁员真的可以扭转颓势吗?产能问题如何解决?中国建厂是未来的预期,但产能当下还难以实现,特斯拉还得另寻捷径。 马斯克说了,...[详细]
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电子网 12月26日报道 过去几年,魅族与联发科越走越近,不过从市场反应来看,似乎不太好。最新消息显示,明年魅族全面屏新机将采用三星处理器。 从安兔兔曝光消息看,一款魅族全面屏新机提前露面了。传言魅族全面屏新机将搭载三星Exynos 7872芯片。据悉这颗处理是一款六核芯片,14纳米工艺,支持全网通。 从网上流出的谍照来看,它取消了屏幕下方的实体按键,改用虚拟按键设计,而且上下边框的宽度较窄,与...[详细]
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据外媒报道, FCA 首席执行官马尔乔内(Sergio Marchionne)表示,FCA正在与现代汽车就技术合作事宜进行洽谈,但并不涉及合并话题。 FCA近来一直被传要寻求合并,尤其是2015年未能与通用缔结合作之后,而后又被传与长城汽车和现代汽车进行合作。马尔乔内上周六在接受采访时表示:“我们以前就已经开始从现代汽车购买零部件,而现在是想看看是否可以延伸到其他领域,尤其是变速器和氢燃...[详细]
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夏普“自由形态显示”(Free-Form Display)技术
新浪科技讯 北京时间6月19日上午消息,夏普今天发布了新型“自由形态显示”(Free-Form Display)技术,几乎可以彻底消除传统液晶显示屏的边框。借助这项技术,液晶显示屏几乎可以制作成任何形状,以便适应更加多样化的产品外观。
传统液晶显示器之所以做成矩形,是为了通过最小的边框宽度来...[详细]
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电机的机械损耗是什么 (1)铜损耗:定子铜损;转子铜损;杂散损耗。 (2)铁芯损耗。 (3)机械损耗:通风损耗;摩擦损耗。 减少电动机机械损耗的主要方法 (1)采用高效率的风扇(如机翼型轴流风扇)。 (2)调整风罩与扇叶外圆之间的间隙。 (3)轻载电动机适当缩小风扇外径。 (4)采用高质量的轴承。 (5)采用优质润滑剂。 (6)提高电动机装配质量。...[详细]
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载具对于曝光机发挥保护、运送和存储光罩等功能十分重要。家登精密多年来致力于研究曝光机载具,并为全球最大的半导体设备制造商 ASML 提供载具相关技术。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 我们主要研究 EUV 的配套技术,例如 EUV 的载具以及 EUV 的配套光罩,是7nm向5nm进阶的突破口。随着5nm技术的升级,EUV的重要性逐渐凸显出来,而载具的研究也越发紧迫。过去几年...[详细]
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AWG4000是业内第一个综合波形发生器,同时支持全功能AFG(基本)模式和AWG(高级)模式。基本模式拥有与传统AFG类似的专用用户界面,只需按几下按钮,就可以生成函数和任意波形,菜单层级非常简单。大型触摸屏一目了然地显示所有相关参数,您可以直接点击要改动的地方。通过基于DDS的技术,用户可以旋转旋钮或点击按钮,从一个频率切换到另一个频率,无需担心采样率和波形长度。在高级模式下,用户可以配置复...[详细]
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如今已经两个多月过去了,约塞夫斯基的恢复情况相当不错。
据外媒报道,人体器官移植频传福音,3D打印再写医疗新里程。澳大利亚医生为一名患了癌症的男子进行一项全球第一例手术,替他移除被癌细胞严重破坏的椎骨,再为他植入一条用3D打印技术打印出来旳椎骨。该病人现时康复的进展良好,重获新生。
据报道,病人约塞夫斯基患了脊索瘤,是一种十分罕见的癌症。癌细胞攻击他的脊椎和头骨,并在他的颈...[详细]
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DS18B20芯片: 简介: DS18B20是DALLAS公司生产的一种“单总线”温度传感器,它采用独特的单线接口方式,仅需要一个端口引脚来发送或接收信息,在MCU和DS18B20之间仅需一条数据线。 每个DS18B20都有一个唯一的ROM序列号,所以可以将多只DS18B20同时连在一根单总线上,进行简单的多点分布应用。 DS18B20极为小巧,大小和一个普通的三极管相当,所以在温度测量...[详细]
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再工业化为提振经济起到了举足轻重的作用。在此过程中,自动化也得到了进一步提升,甚至实现了一定程度的“弱人工智能”。机器代替人工已经成为当代主流,行业发展完成了从理念贯彻到技术研发,再到行业应用的过程。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 弱人工智能向强人工智能过渡 再工业化为提振经济起到了举足轻重的作用。在此过程中,自动化也得到了进一步提升,甚至实现了一定程度的“弱人工智能”...[详细]
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莱迪思半导体公司低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出广受欢迎的最新版本FPGA软件设计工具Lattice Radiant™2.0。除了增加了对新的CrossLink-NX™ FPGA系列之类的更高密度器件的支持之外,更新的设计工具还提供了新的功能,加速和简化了基于莱迪思FPGA的设计开发。 当系统开发人员评估选择硬件平台时,实际的硬件只占他们选择标准的一小部分。他们还会评估用于配置硬件...[详细]
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高介电常数栅电介质和金属栅极技术(以下简称HKMG)使摩尔定律在45/32纳米节点得以延续。目前的HKMG工艺有两种主流整合方案,分别是“先栅极”和“后栅极”。“后栅极”又称为可替换栅极(以下简称RMG),使用该工艺时高介电常数栅电介质无需经过高温步骤,所以VT偏移很小,芯片的可靠性更高。因此业界在制造高性能芯片时更倾向于选择RMG工艺。然而,RMG工艺流程涉及更多的工艺步骤,面临更多的工艺难关和...[详细]