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5962-8996101EA

产品描述multiplexer switch ics dual high speed analog mux
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小25KB,共5页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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5962-8996101EA概述

multiplexer switch ics dual high speed analog mux

5962-8996101EA规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码DIP
包装说明CERAMIC, DIP-16
针数16
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time18 weeks
模拟集成电路 - 其他类型DPST
JESD-30 代码R-GDIP-T16
JESD-609代码e0
湿度敏感等级1
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
正常位置NO
信道数量2
功能数量2
端子数量16
最大通态电阻 (Ron)35 Ω
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出SEPARATE OUTPUT
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)240
电源5,+-15 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装NO
最长断开时间100 ns
最长接通时间150 ns
切换BREAK-BEFORE-MAKE
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间20
Base Number Matches1

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SCOPE:
SPST/SPDT ANALOG SWITCHES
Generic Number
DG417A(x)/883B
DG418A(x)/883B
DG419A(x)/883B
Circuit Function
CMOS, SPST analog switch
CMOS, SPST analog switch
CMOS, SPDT analog switch
Device Type
01
02
03
Case Outline(s).
The case outlines shall be designated in Mil-Std-1835 and as follows:
Outline Letter
Maxim
SMD
K
P
L
X
Mil-Std-1835
GDIP1-T08 or CDIP2-T08
CDFP3-F10
Case Outline
Package Code
J08
F10
8 LEAD CERDIP
10 LEAD FLATPACK
Absolute Maximum Ratings
Voltage Referenced to V
-
V
+
...................................................................................................................................... 44V
GND ................................................................................................................................. 25V
V
L
................................................................................................. (GND-0.3V) to (V
+
+0.3V)
Digital Inputs, V
S
, V
D
1/ ........................................................................(V
-
-2V) to (V
+
+2V)
or 30mA whichever occurs first.
Continuous Current, Any terminal ................................................................................ 30mA
Peak Current, S or D (Pulsed at 1ms, 10% duty cycle max) ....................................... 100mA
Lead Temperature (soldering, 10 seconds) ...................................................................... +300°C
Storage Temperature ......................................................................................... -65°C to +150°C
Continuous Power Dissipation .... ...................................................................…….... T
A
=+70°C
8 lead CERDIP(derate 8.0mW/°C above +70°C) ................................................…….. 640mW
10 lead FLATPACK(derate 5.3mW/°C above +70°C) ..........................................…….. 421mW
Junction Temperature T
J
.....................................................................................…….. +150°C
Thermal Resistance, Junction to Case,
ΘJC:
Case Outline 8 lead CERDIP................................................................…….. 55°C/W
Case Outline 10 lead FLATPACK .......................................................…….... 85°C/W
Thermal Resistance, Junction to Ambient,
ΘJA:
Case Outline 8 lead CERDIP...............................................................……. 125°C/W
Case Outline 10 lead FLATPACK .......................................................…….. 190°C/W
Recommended Operating Conditions
Ambient Operating Range (T
A
) .........................................................……... -55°C to
+125°C
Positive Supply Voltage (V
+
) ...............................................................................…….... +15V
Negative Supply Voltage (V
-
) .............................................................................……...... -15V
V
INL
(max) ............................................................................................................……..... 0.8V
V
INH
(min) ..........................................................................................................……….... 2.4V
Logic Supply Voltage (V
L
) .................................................................................……...... +5V
1/ Signals on S, D or IN exceeding V
+
or V
-
are clamped by internal diodes. Limit forward current to
maximum current ratings.
Stresses beyond those listed under “Absolute Maximum Ratings” may cause permanent damage to the device.
These are stress ratings only, and functional operation of the device at these or any other conditions beyond
those indicated in the operational sections of the specifications is not implied. Exposure to absolute maximum
rating conditions for extended periods may affect device reliability.
----------------------------
Electrical Characteristics of DG417/418/419A /883B
for SMD 5962-90737
19-0501
Page 2 of
Rev. A
7

5962-8996101EA相似产品对比

5962-8996101EA 5962-9073102MEA
描述 multiplexer switch ics dual high speed analog mux analog switch ics quad spst switch
是否无铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 DIP DIP
包装说明 CERAMIC, DIP-16 DIP, DIP16,.3
针数 16 16
Reach Compliance Code not_compliant _compli
ECCN代码 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 18 weeks 18 weeks
模拟集成电路 - 其他类型 DPST SPST
JESD-30 代码 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0
湿度敏感等级 1 1
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V
正常位置 NO NO
信道数量 2 1
功能数量 2 4
端子数量 16 16
最大通态电阻 (Ron) 35 Ω 35 Ω
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
输出 SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 240 240
电源 5,+-15 V 5,12/+-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 MIL-STD-883
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V
表面贴装 NO NO
最长断开时间 100 ns 145 ns
最长接通时间 150 ns 175 ns
切换 BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20
Base Number Matches 1 1
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