电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

1812N111M102NX100HWM

产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 1000V, 20% +Tol, 20% -Tol, C0G, -/+30ppm/Cel TC, 0.00011uF, 1812,
产品类别无源元件    电容器   
文件大小51KB,共4页
制造商Knowles
官网地址http://www.knowles.com
标准
下载文档 详细参数 全文预览

1812N111M102NX100HWM概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 1000V, 20% +Tol, 20% -Tol, C0G, -/+30ppm/Cel TC, 0.00011uF, 1812,

1812N111M102NX100HWM规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid883561727
包装说明, 1812
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
电容0.00011 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
高度2.54 mm
JESD-609代码e3
长度4.57 mm
多层Yes
负容差20%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形式SMT
包装方法Waffle Pack
正容差20%
额定(直流)电压(URdc)1000 V
系列1812NH(1KV,.100)
尺寸代码1812
温度特性代码C0G
温度系数30ppm/Cel ppm/°C
端子面层Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
宽度3.18 mm
CORTEX核现状之我见
[b]CORTEX核现状之我见ARM 在推出CORTEX核时,最先应用到芯片的是Luminary,但其没做好产品宣传业绩平平,现被TI收购,可以说举国投降。后来,ST及其它厂家都在推CORTEX核,而ST抓住先机,首先投产并不断打市场这张牌。现基本占领大部市场,但其采用第一版核。我十分感谢ST公司,它开展了送板活动,我现在手里就有一套三合一开发板,吃水莫忘挖井人,在此感谢ST,NXP现在以CORT...
ddllxxrr 单片机
【设计工具】简化Xilinx 和AlteraFPGA调试过程
引言随着设计尺寸和设计复杂性不断增长, 使得基于现场可编程门陈列(FPGA)的系统设计验证和验证过程成为一个关键部分。接入内部信号有限、先进的FPGA封装和印刷电路板(PCB)的电气噪声, 都会导致设计调试和验证成为设计周期中最困难的流程。 您经常会把设计周期的大部分时间用在设计调试和验证上。 为帮助您完成设计调试和验证过程,您需要新的工具,当设计在FPGA上全速运行时,帮助您调试设计。本应用指南...
GONGHCU FPGA/CPLD
哪位有fault tolerent 系统的相关资料?
哪位有fault tolerent 系统的相关资料?...
南海渔歌 嵌入式系统
TMS320C55x汇编语言知识--链接器对程序的重新定位
[size=4]汇编器对每个段汇编时都是从0地址开始,而所有需要重新定位的符号(标号)在段内都是相对于0地址的。事实上,所有段都不可能从存储器中0地址单元开始,因此链接器必须对各个段进行重新定位。[/size][size=4][/size][size=4]1.地址重定位[/size][size=4]重新定位的方法:[/size][size=4] 将各个段配置到存储器中,使每个段都有...
Jacktang DSP 与 ARM 处理器
RF功率管选用——续上你的
...
btty038 RF/无线
LED芯片知识-MB、GB、TS、AS芯片定义与特点
[hide]一、MB芯片定义与特点 定义﹕MB 芯片﹕Metal Bonding (金属粘着)芯片﹔该芯片属于UEC 的专利产品。特点﹕1: 采用高散热系数的材料---Si 作为衬底、散热容易。2﹕通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底,同时反射光子,避免衬底的吸收。3: 导电的Si 衬底取代GaAs 衬底,具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4 倍),更适应于高驱动电流领域...
探路者 LED专区

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 311  604  1048  1183  1409 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved