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8100612EA

产品描述analog switch ics cmos ttl compatible
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小24KB,共4页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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8100612EA概述

analog switch ics cmos ttl compatible

8100612EA规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP16,.3
针数16
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time18 weeks
模拟集成电路 - 其他类型SPDT
JESD-30 代码R-CDIP-T16
JESD-609代码e0
湿度敏感等级1
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
信道数量2
功能数量2
端子数量16
最大通态电阻 (Ron)75 Ω
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出SEPARATE OUTPUT
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)240
电源5,+-15 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装NO
最长断开时间350 ns
最长接通时间450 ns
切换BREAK-BEFORE-MAKE
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间20
Base Number Matches1

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SCOPE: MONOLITHIC CMOS, ANALOG MULTIPLEXER
Device Type
01
Generic Number
DG508AA(x)/883B
SMD Number
7705201
Case Outline(s).
The case outlines shall be designated in Mil-Std-1835 and as follows:
Outline Letter
MAXIM SMD
K
E
L
X
P
E
Z
2
Mil-Std-1835
GDIP1-T16 or CDIP2-T16
CDFP4-16
GDIP1-T16 or CDIP2-T16
CQCC1-N20
Case Outline
Package Code
J16
F16
P16
L20
16 LEAD CERDIP
16 LEAD FLATPACK
16 LEAD Sidebraze
20-Pin Ceramic LCC
Absolute Maximum Ratings
Voltage Referenced to V
-
V
+
to V
-
.............................................................................................................................. 44V
V
+
to GND ........................................................................................................................ +22V
V
-
to GND .......................................................................................................................... -22V
Digital Inputs, VS or VD 1/.......................................................................... (V
-
) -3.0V to (V
+
)
Analog Inputs Voltage ........................................................................... (V
-
) -2.0V to (V
+
)+2V
Analog Input, Overvoltage Range ............................................................... (V
-
) -3.0V to (V
+
)
Lead Temperature (soldering, 10 seconds) ............................................................................ +300°C
Storage Temperature .............................................................................................. -65°C to +150°C
Continuous Power Dissipation ............................................................................. T
A
=+70°C
16 lead FLATPACK (derate 6.1mW/°C above +70°C) ............................................. 485mW
16 lead CERDIP(derate 10.0mW/°C above +70°C) .................................................. 800mW
16 lead Side Braze(derate 10.5mW/°C above +70°C) ............................................... 842mW
20 lead LCC (derate 9.1mW/°C above +70°C) ......................................................... 727mW
Junction Temperature T
J
.....................................................................................….. +150°C
Thermal Resistance, Junction to Case,
ΘJC:
Case Outline 16 lead FLATPACK ............................................................ 65°C/W
Case Outline 16 lead CERDIP................................................................... 50°C/W
Case Outline 16 lead Side Braze................................................................ 45°C/W
Case Outline 20 lead LCC ........................................................................ 20°C/W
Thermal Resistance, Junction to Ambient,
ΘJA:
Case Outline 16 lead FLATPACK ........................................................... 165°C/W
Case Outline 16 lead CERDIP.................................................................. 100°C/W
Case Outline 16 lead Side Braze................................................................. 95°C/W
Case Outline 20 lead LCC ....................................................................... 110°C/W
Recommended Operating Conditions.
Ambient Operating Range (T
A
) ............................................................... -55°C to
+125°C
NOTE 1: Signals on S, D, IN exceeding V+ or V- will be clamped by internal diodes. Limit forward diode current
to maximum current ratings.
Stresses beyond those listed under “Absolute Maximum Ratings” may cause permanent damage to the device.
These are stress ratings only, and functional operation of the device at these or any other conditions beyond
those indicated in the operational sections of the specifications is not implied. Exposure to absolute maximum
rating conditions for extended periods may affect device reliability.
----------------------------
Electrical Characteristics of DG508A/883B
for SMD 7705201
19-0339
Page 2 of
Rev. B
6
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