real time clock i2c serial rtc w/56 byte NV ram
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | MICRO, SOP-8 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week |
最大时钟频率 | 0.032 MHz |
信息访问方法 | I2C |
中断能力 | N |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 3 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
端子数量 | 8 |
计时器数量 | 1 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP8,.19 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
最短时间 | SECONDS |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
易失性 | NO |
宽度 | 3 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | TIMER, REAL TIME CLOCK |
Base Number Matches | 1 |
要确保DS1338Z-33+TR实时时钟(RTC)的时钟精度满足设计要求,可以遵循以下步骤和建议:
选择合适的外部晶振:
PCB布局和布线:
电源管理:
温度范围:
编程和配置:
监视和校准:
测试和验证:
通过上述步骤,可以最大程度地确保DS1338Z-33+TR在嵌入式系统中的时钟精度满足设计和应用要求。
DS1338U-33/T&R | DS1338Z-33+T&R | DS1338U-3+T&R | DS1338Z-18+T&R | DS1338C-33# | |
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描述 | real time clock i2c serial rtc w/56 byte NV ram | real time clock i2c serial rtc w/56 byte NV ram | real time clock i2c serial rtc w/56 byte NV ram | real time clock 1.8V serial rtc | real time clock i2c serial rtc w/56 byte NV ram |
是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
包装说明 | MICRO, SOP-8 | LEAD FREE, 0.150 INCH, SOP-8 | TSSOP, TSSOP8,.19 | SOP, | SOP, |
Reach Compliance Code | not_compliant | compliant | compliant | compliant | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week | 6 weeks | 6 weeks | 6 weeks | 6 weeks |
信息访问方法 | I2C | I2C | I2C | I2C | I2C |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G16 |
长度 | 3 mm | 4.9 mm | 3 mm | 4.9 mm | 10.3 mm |
端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | 16 |
计时器数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | SOP | TSSOP | SOP | SOP |
封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
座面最大高度 | 1.1 mm | 1.75 mm | 1.1 mm | 1.75 mm | 2.65 mm |
最大供电电压 | 5.5 V | 3.63 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 3 V | 3 V | 2.7 V | 1.71 V | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3 V | 1.8 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 3 mm | 3.9 mm | 3 mm | 3.9 mm | 7.5 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | TIMER, REAL TIME CLOCK | TIMER, REAL TIME CLOCK | TIMER, REAL TIME CLOCK | TIMER, REAL TIME CLOCK | TIMER, REAL TIME CLOCK |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
是否无铅 | 含铅 | 不含铅 | 不含铅 | - | 不含铅 |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | - | SOIC |
针数 | 8 | 8 | 8 | - | 16 |
最大时钟频率 | 0.032 MHz | 0.032 MHz | 0.032 MHz | - | 0.032 MHz |
中断能力 | N | N | N | - | - |
JESD-609代码 | e0 | e3 | e3 | - | e3 |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | - | 1 |
封装等效代码 | TSSOP8,.19 | SOP8,.25 | TSSOP8,.19 | - | - |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 260 | 260 | - | 260 |
电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3 V | - | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | - | Matte Tin (Sn) |
最短时间 | SECONDS | SECONDS | SECONDS | - | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | 40 |
易失性 | NO | NO | NO | - | - |
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