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DS1338U-33/T&R

产品描述real time clock i2c serial rtc w/56 byte NV ram
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小392KB,共16页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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DS1338U-33/T&R概述

real time clock i2c serial rtc w/56 byte NV ram

DS1338U-33/T&R规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明MICRO, SOP-8
针数8
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
最大时钟频率0.032 MHz
信息访问方法I2C
中断能力N
JESD-30 代码S-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度3 mm
湿度敏感等级1
端子数量8
计时器数量1
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.19
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)240
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
最短时间SECONDS
处于峰值回流温度下的最长时间20
易失性NO
宽度3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型TIMER, REAL TIME CLOCK
Base Number Matches1

文档解析

要确保DS1338Z-33+TR实时时钟(RTC)的时钟精度满足设计要求,可以遵循以下步骤和建议:

  1. 选择合适的外部晶振

    • 确保使用的外部32.768kHz晶振符合DS1338Z-33+TR的数据手册规格,特别是负载电容(CL)为12.5pF。
    • 选择精度高的晶振,其频率稳定性和温度特性应满足应用需求。
  2. PCB布局和布线

    • 避免在DS1338Z-33+TR的X1和X2引脚附近布局高频信号,以减少噪声干扰。
    • 确保X1和X2引脚与地之间有良好的连接,减少信号路径上的阻抗。
    • 参考数据手册中推荐的PCB布局(如图4所示),以隔离晶振和振荡器电路,减少外部干扰。
  3. 电源管理

    • 确保VCC和VBAT电源稳定,避免电源波动影响时钟精度。
    • 如果使用电池备份(VBAT),选择高质量的电池,并确保电池电压在规定的范围内。
  4. 温度范围

    • 根据应用环境,选择适合的工作温度范围(-40°C至+85°C)。
    • 考虑温度补偿措施,如使用温度补偿晶振(TCXO)或数字温度补偿算法。
  5. 编程和配置

    • 正确配置DS1338Z-33+TR的控制寄存器,如开启或关闭方波输出(SQWE),选择合适的方波频率。
    • 确保在初始化时正确设置时间和日期,并定期校准。
  6. 监视和校准

    • 利用DS1338Z-33+TR的Oscillator Stop Flag(OSF)监视晶振状态,如果OSF置位,表示晶振停止或不稳定,需要校准或更换晶振。
    • 定期与更高精度的时钟源进行同步校准。
  7. 测试和验证

    • 在实际应用环境中测试DS1338Z-33+TR的时钟精度,确保满足系统要求。
    • 进行长期稳定性测试,以验证时钟在长时间运行后的精度。

通过上述步骤,可以最大程度地确保DS1338Z-33+TR在嵌入式系统中的时钟精度满足设计和应用要求。

DS1338U-33/T&R相似产品对比

DS1338U-33/T&R DS1338Z-33+T&R DS1338U-3+T&R DS1338Z-18+T&R DS1338C-33#
描述 real time clock i2c serial rtc w/56 byte NV ram real time clock i2c serial rtc w/56 byte NV ram real time clock i2c serial rtc w/56 byte NV ram real time clock 1.8V serial rtc real time clock i2c serial rtc w/56 byte NV ram
是否Rohs认证 不符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
包装说明 MICRO, SOP-8 LEAD FREE, 0.150 INCH, SOP-8 TSSOP, TSSOP8,.19 SOP, SOP,
Reach Compliance Code not_compliant compliant compliant compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 1 week 6 weeks 6 weeks 6 weeks 6 weeks
信息访问方法 I2C I2C I2C I2C I2C
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 R-PDSO-G8 S-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G16
长度 3 mm 4.9 mm 3 mm 4.9 mm 10.3 mm
端子数量 8 8 8 8 16
计时器数量 1 1 1 1 1
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP TSSOP SOP SOP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
座面最大高度 1.1 mm 1.75 mm 1.1 mm 1.75 mm 2.65 mm
最大供电电压 5.5 V 3.63 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 3 V 3 V 2.7 V 1.71 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3 V 1.8 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 3 mm 3.9 mm 3 mm 3.9 mm 7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 TIMER, REAL TIME CLOCK TIMER, REAL TIME CLOCK TIMER, REAL TIME CLOCK TIMER, REAL TIME CLOCK TIMER, REAL TIME CLOCK
Base Number Matches 1 1 1 1 1
是否无铅 含铅 不含铅 不含铅 - 不含铅
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC - SOIC
针数 8 8 8 - 16
最大时钟频率 0.032 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz - 0.032 MHz
中断能力 N N N - -
JESD-609代码 e0 e3 e3 - e3
湿度敏感等级 1 1 1 - 1
封装等效代码 TSSOP8,.19 SOP8,.25 TSSOP8,.19 - -
峰值回流温度(摄氏度) 240 260 260 - 260
电源 3.3 V 3.3 V 3 V - -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) - Matte Tin (Sn)
最短时间 SECONDS SECONDS SECONDS - -
处于峰值回流温度下的最长时间 20 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - 40
易失性 NO NO NO - -
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