Analog to Digital Converters - ADC 14-bit 1 MSPS with 32-word FIFO
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | TFQFP, TQFP48,.35SQ |
针数 | 48 |
Reach Compliance Code | unknow |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week |
最大模拟输入电压 | 3.6 V |
最小模拟输入电压 | -3.6 V |
转换器类型 | ADC, PROPRIETARY METHOD |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G48 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 7 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.0153% |
湿度敏感等级 | 2 |
模拟输入通道数量 | 1 |
位数 | 14 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 48 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出位码 | BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY |
输出格式 | PARALLEL, WORD |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFQFP |
封装等效代码 | TQFP48,.35SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
采样速率 | 1 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE |
座面最大高度 | 1.2 mm |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7 mm |
Base Number Matches | 1 |
THS14F01IPFB | THS14F03IPFB | |
---|---|---|
描述 | Analog to Digital Converters - ADC 14-bit 1 MSPS with 32-word FIFO | Analog to Digital Converters - ADC 14-bit 3 MSPS with 32-word FIFO |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | QFP | QFP |
包装说明 | TFQFP, TQFP48,.35SQ | TFQFP, TQFP48,.35SQ |
针数 | 48 | 48 |
Reach Compliance Code | unknow | compli |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week | 1 week |
最大模拟输入电压 | 3.6 V | 3.6 V |
最小模拟输入电压 | -3.6 V | -3.6 V |
转换器类型 | ADC, PROPRIETARY METHOD | ADC, PROPRIETARY METHOD |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G48 | S-PQFP-G48 |
JESD-609代码 | e4 | e4 |
长度 | 7 mm | 7 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.0153% | 0.0153% |
湿度敏感等级 | 2 | 2 |
模拟输入通道数量 | 1 | 1 |
位数 | 14 | 14 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 48 | 48 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
输出位码 | BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY | BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY |
输出格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFQFP | TFQFP |
封装等效代码 | TQFP48,.35SQ | TQFP48,.35SQ |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
电源 | 3.3 V | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
采样速率 | 1 MHz | 3 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE | SAMPLE |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7 mm | 7 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved