current sense amplifiers max44284waut+T
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
包装说明 | TSOP, TSOP6,.11,37 |
Reach Compliance Code | compliant |
Factory Lead Time | 6 weeks |
模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 6 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP |
封装等效代码 | TSOP6,.11,37 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电流 (Isup) | 0.0415 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BICMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.95 mm |
端子位置 | DUAL |
Base Number Matches | 1 |
MAX44284WAUT+T | MAX44284EAWT+T | MAX44284EAUT+T | MAX44284WAWT+T | |
---|---|---|---|---|
描述 | current sense amplifiers max44284waut+T | current sense amplifiers max44284eawt+T | current sense amplifiers max44284eaut+T | current sense amplifiers max44284wawt+T |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
包装说明 | TSOP, TSOP6,.11,37 | VFBGA, BGA6,2X3,16 | TSOP, TSOP6,.11,37 | VFBGA, BGA6,2X3,16 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compli |
Factory Lead Time | 6 weeks | 6 weeks | 16 weeks | 6 weeks |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 | R-PBGA-B6 | R-PDSO-G6 | R-PBGA-B6 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 6 | 6 | 6 | 6 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP | VFBGA | TSOP | VFBGA |
封装等效代码 | TSOP6,.11,37 | BGA6,2X3,16 | TSOP6,.11,37 | BGA6,2X3,16 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子形式 | GULL WING | BALL | GULL WING | BALL |
端子节距 | 0.95 mm | 0.4 mm | 0.95 mm | 0.4 mm |
端子位置 | DUAL | BOTTOM | DUAL | BOTTOM |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved