analog switch ics spdt analog switch w/enable
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.19 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -6 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -2 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
| 正常位置 | NC |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 标称断态隔离度 | 77 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.75 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 60 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | +-5,3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 40 ns |
| 最长接通时间 | 60 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 3 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MAX4564EUA+T | MAX4564EKA+T | MAX4564EUA+ | |
|---|---|---|---|
| 描述 | analog switch ics spdt analog switch w/enable | analog switch ics spdt analog switch w/enable | analog switch ics spdt analog switch w/enable |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | SOT-23 | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.19 | LSSOP, TSSOP8,.1 | TSSOP, TSSOP8,.19 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks | 6 weeks | 6 weeks |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT | SPDT | SPDT |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 3 mm | 2.9 mm | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -6 V | -6 V | -6 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -2 V | -2 V | -2 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V | -5 V | -5 V |
| 正常位置 | NC | NC | NC |
| 信道数量 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 |
| 标称断态隔离度 | 77 dB | 77 dB | 77 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.75 Ω | 0.75 Ω | 0.75 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 60 Ω | 60 Ω | 60 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | LSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 | TSSOP8,.1 | TSSOP8,.19 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | +-5,3/5 V | +-5,3/5 V | +-5,3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.45 mm | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 最长断开时间 | 40 ns | 40 ns | 40 ns |
| 最长接通时间 | 60 ns | 60 ns | 60 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 3 mm | 1.625 mm | 3 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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