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MXD1210EWE+T

产品描述memory controllers nonvolatile ram controller
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小191KB,共9页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
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MXD1210EWE+T概述

memory controllers nonvolatile ram controller

MXD1210EWE+T规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数16
Reach Compliance Codecompli
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e3
长度9.9 mm
湿度敏感等级1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大压摆率0.5 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR CIRCUIT

文档解析

这份文档是关于MXD1210非易失性RAM控制器的数据手册,它提供了一些关键的技术信息,以下是一些重要的点:

  1. 产品描述

    • MXD1210是一款低功耗CMOS电路,可以将标准(易失性)CMOS RAM转换为非易失性存储器。
    • 它还持续监控电源,以在RAM的电源处于边缘(超出容差)状态时提供RAM写保护。
  2. 应用领域

    • 微处理器系统、计算机、嵌入式系统。
  3. 主要特点

    • 电池备份。
    • 内存写保护。
    • 230µA的运行模式静态电流。
    • 2nA的备份模式静态电流。
    • 电池新鲜度密封。
    • 可选的冗余电池。
    • VCC供电开关上的低正向电压降。
    • 5%或10%的电源故障检测选项。
    • 在电源启动时测试电池条件。
    • 8引脚SO封装可用。
  4. 电气特性

    • 包括正常供电模式和电池备份模式下的供电电流、输出供电电压、输入泄漏电流、输出泄漏电流、高电平输出电压、低电平输出电压等。
  5. 绝对最大额定值

    • 包括VCCI到GND、VBATT1到GND、VBATT2到GND、VCCO到GND的电压范围,以及数字输入和输出电压到GND的范围。
  6. 推荐操作条件

    • 包括不同的工作温度范围,以及存储温度范围。
  7. 引脚配置

    • 提供了8引脚PDIP/SO和16引脚宽SO的引脚图和功能描述。
  8. 典型操作电路

    • 展示了MXD1210与RAM和电池连接的典型电路图。
  9. 订购信息

    • 提供了联系Maxim/Dallas Direct的电话号码和网站。
  10. 详细描述

    • 解释了MXD1210执行的五个主要功能,包括RAM电源开关、电源故障检测、写保护、电池冗余和电池状态警告。
  11. 新鲜度密封模式

    • 描述了与电池存储寿命相关的模式,而不是直接与电池备份相关。
  12. 电池备份

    • 描述了MXD1210如何连接以在VCC小于4.75V时写保护RAM,并提供电池备份。
  13. 时序特性

    • 提供了电源启动和电源关闭时的时序图。
  14. 芯片拓扑图

    • 展示了MXD1210的芯片布局和晶体管数量。
  15. 封装信息

    • 提供了SOIC和PDIP封装的详细尺寸和视图。

文档预览

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19-0154; Rev 2; 11/05
Nonvolatile RAM Controller
General Description
The MXD1210 nonvolatile RAM controller is a very low-
power CMOS circuit that converts standard (volatile)
CMOS RAM into nonvolatile memory. It also continually
monitors the power supply to provide RAM write protec-
tion when power to the RAM is in a marginal (out-of-tol-
erance) condition. When the power supply begins to
fail, the RAM is write-protected, and the device switch-
es to battery-backup mode.
Battery Backup
Memory Write Protection
230µA Operating Mode Quiescent Current
2nA Backup Mode Quiescent Current
Battery Freshness Seal
Optional Redundant Battery
Low Forward-Voltage Drop on V
CC
Supply Switch
5% or 10% Power-Fail Detection Options
Tests Battery Condition During Power-Up
8-Pin SO Available
Features
MXD1210
Applications
Microprocessor Systems
Computers
Embedded Systems
Ordering Information
Pin Configurations
TOP VIEW
PART
MXD1210C/D
MXD1210CPA
MXD1210CSA
MXD1210CWE
MXD1210EPA
V
CCO
1
8
7
V
CCI
VBATT2
CEO
CE
TEMP RANGE
0°C to +70°C
0°C to +70°C
0°C to +70°C
0°C to +70°C
-40°C to +85°C
-40°C to +85°C
-40°C to +85°C
-55°C to +125°C
PIN-PACKAGE
Dice*
8 PDIP
8 SO
16 Wide SO
8 PDIP
8 SO
16 Wide SO
8 CERDIP
MXD1210ESA
MXD1210EWE
MXD1210MJA
VBATT1 2
MXD1210
TOL
3
6
5
GND 4
DIP/SO
*Contact
factory for dice specifications.
Devices in PDIP and SO packages are available in both lead-
ed and lead-free packaging. Specify lead free by adding the +
symbol at the end of the part number when ordering. Lead free
not available for CERDIP package.
Typical Operating Circuit
+5V
N.C. 1
V
CCO
2
N.C. 3
VBATT1 4
N.C. 5
TOL 6
N.C. 7
GND 8
16 N.C.
15 V
CCI
14 N.C.
CE
FROM
DECODER
V
CCI
8
1
2
V
CCO
VBATT1
V
CC
VBATT2
CE
MXD1210
5
4
7
6
3
CMOS
RAM
MXD1210
13 VBATT2
12 N.C.
11 CEO
10 N.C.
9
CE
GND
WIDE SO
________________________________________________________________
Maxim Integrated Products
1
For pricing, delivery, and ordering information, please contact Maxim/Dallas Direct! at
1-888-629-4642, or visit Maxim’s website at www.maxim-ic.com.

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