MAX311EWN+,MAX311EWN+ pdf中文资料,MAX311EWN+引脚图,MAX311EWN+电路-Datasheet-电子工程世界

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MAX311EWN+: 产品描述multiplexer switch ics 4:1 2ch unbuffered RF video mux; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小252KB，共7页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html; 标准

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MAX311EWN+概述

multiplexer switch ics 4:1 2ch unbuffered RF video mux

MAX311EWN+规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP18,.4
针数	18
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	6 weeks
模拟集成电路 - 其他类型	VIDEO MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-PDSO-G18
JESD-609代码	e3
长度	11.55 mm
湿度敏感等级	1
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
信道数量	4
功能数量	1
端子数量	18
标称断态隔离度	58 dB
最大通态电阻 (Ron)	250 Ω
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP18,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	+-15 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm
最大信号电流	0.05 A
最大供电电流 (Isup)	0.2 mA
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	YES
最长接通时间	1000 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	7.5 mm

MAX311EWN+相似产品对比

	MAX311EWN+	MAX310CPE+	MAX311CWN+T	MAX311MJE/883B
描述	multiplexer switch ics 4:1 2ch unbuffered RF video mux	multiplexer switch ics 8:1 unbuffered RF video mux	multiplexer switch ics 4:1 2ch unbuffered RF video mux	multiplexer switch ics 4:1 2ch unbuffered RF video mux
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	不符合
零件包装代码	SOIC	DIP	SOIC	DIP
包装说明	SOP, SOP18,.4	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP18,.4	DIP, DIP16,.3
针数	18	16	18	16
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	_compli
模拟集成电路 - 其他类型	VIDEO MULTIPLEXER	VIDEO MULTIPLEXER	VIDEO MULTIPLEXER	VIDEO MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-PDSO-G18	R-PDIP-T16	R-PDSO-G18	R-GDIP-T16
JESD-609代码	e3	e3	e3	e0
湿度敏感等级	1	1	1	1
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
信道数量	4	8	4	4
功能数量	1	1	1	1
端子数量	18	16	18	16
标称断态隔离度	58 dB	58 dB	58 dB	58 dB
最大通态电阻 (Ron)	250 Ω	250 Ω	250 Ω	250 Ω
最高工作温度	85 °C	70 °C	70 °C	125 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	SOP	DIP	SOP	DIP
封装等效代码	SOP18,.4	DIP16,.3	SOP18,.4	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	240
电源	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm	4.572 mm	2.65 mm	5.842 mm
最大信号电流	0.05 A	0.05 A	0.05 A	0.05 A
最大供电电流 (Isup)	0.2 mA	0.2 mA	0.2 mA	0.2 mA
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	YES	NO	YES	NO
最长接通时间	1000 ns	1000 ns	1000 ns	1000 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY
端子面层	Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	NOT SPECIFIED	20
宽度	7.5 mm	7.62 mm	7.5 mm	7.62 mm
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	-
ECCN代码	EAR99	EAR99	-	EAR99
Factory Lead Time	6 weeks	6 weeks	-	18 weeks
长度	11.55 mm	19.175 mm	11.55 mm	-

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