MX7845JP+,MX7845JP+ pdf中文资料,MX7845JP+引脚图,MX7845JP+电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 转换器> MX7845JP+

MX7845JP+: 产品描述digital to analog converters - dac 12-bit precision adc; 产品类别模拟混合信号IC 转换器; 文件大小1MB，共4页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

MX7845JP+概述

digital to analog converters - dac 12-bit precision adc

MX7845JP+规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	QLCC
包装说明	QCCJ, LDCC28,.5SQ
针数	28
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	12 weeks
最大模拟输出电压	10 V
最小模拟输出电压	-10 V
转换器类型	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY
输入格式	PARALLEL, WORD
JESD-30 代码	S-PQCC-J28
JESD-609代码	e3
长度	11.506 mm
最大线性误差 (EL)	0.0244%
湿度敏感等级	1
标称负供电电压	-15 V
位数	12
功能数量	1
端子数量	28
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装等效代码	LDCC28,.5SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	+-15 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.572 mm
最大稳定时间	5 µs
标称安定时间 (tstl)	2.5 µs
最大压摆率	10 mA
标称供电电压	15 V
表面贴装	YES
技术	BICMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	11.506 mm
Base Number Matches	1

MX7845JP+相似产品对比

	MX7845JP+	MX7845KP+T	MX7845JN+	MX7845KR+	MX7845JR+
描述	digital to analog converters - dac 12-bit precision adc	digital to analog converters - dac 12-bit precision adc	digital to analog converters - dac 12-bit precision adc	digital to analog converters - dac 12-bit precision adc	digital to analog converters - dac 12-bit precision adc
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	QLCC	QLCC	DIP	SOIC	SOIC
包装说明	QCCJ, LDCC28,.5SQ	QCCJ, LDCC28,.5SQ	DIP, DIP24,.3	0.300 INCH, SO-24	SOP, SOP24,.4
针数	28	28	24	24	24
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli
ECCN代码	EAR99	3A001.A.5.B	EAR99	3A001.A.5.B	EAR99
最大模拟输出电压	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V
最小模拟输出电压	-10 V	-10 V	-10 V	-10 V	-10 V
转换器类型	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY
输入格式	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD
JESD-30 代码	S-PQCC-J28	S-PQCC-J28	R-PDIP-T24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3
最大线性误差 (EL)	0.0244%	0.0183%	0.0244%	0.0183%	0.0244%
湿度敏感等级	1	1	1	1	1
标称负供电电压	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
位数	12	12	12	12	12
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	24	24	24
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	QCCJ	DIP	SOP	SOP
封装等效代码	LDCC28,.5SQ	LDCC28,.5SQ	DIP24,.3	SOP24,.4	SOP24,.4
封装形状	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	245	260	260	260
电源	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.572 mm	4.572 mm	5.72 mm	2.65 mm	2.65 mm
最大稳定时间	5 µs	5 µs	5 µs	5 µs	5 µs
标称安定时间 (tstl)	2.5 µs	2.5 µs	2.5 µs	2.5 µs	2.5 µs
最大压摆率	10 mA	10 mA	10 mA	10 mA	10 mA
标称供电电压	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	YES
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	30	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	11.506 mm	11.506 mm	7.62 mm	7.5 mm	7.5 mm
Factory Lead Time	12 weeks	-	13 weeks	-	13 weeks
长度	11.506 mm	11.506 mm	-	15.4 mm	15.4 mm
Base Number Matches	1	1	-	-	1

推荐资源

什么是物联网技术？: 什么是物联网技术？物联网就像在相互关联的计算机械设备之间建立通信，这些设备可以通过互联网传输数据，并在人机无接触的世界中做出相应的响应。有很多例子可以说明物联网在哪些方面可以适用和有益。让我们考虑其中的几个。想象一下，您不得不提早离开办公室，并且您已经离开空调，这是非常不必要的，如果不关闭，将在一天中消耗不必要的电力，直到您返回。在这种情况下，如果设备很智能并连接到互联网，那么所有者的一个简单命令...; btty038 RF/无线

贴片三极管上的印字(与真实名称的对照表): 贴片三极管上的印字(与真实名称的对照表)型号类型刻字-------------------3906 PNP型 ZAA3904 NPN型 ZC8050 NPN型 1AM8550 PNP型 2A印字器件厂商类型封装器件用途及参数-28 PDTA114WU Phi N SOT323 pnp dtr-24 PDTC114TU Phi N SOT323 npn dtr R1 10k-23 PD...; tiankai001 模拟电子

如何保证SPI flash中的数据安全？: 各位大侠，小弟有个问题请教：请问：将用户开发的程序存储到SPI FLASH后供其他芯片调用，有没有什么措施《防止FLASH中的数据被导出》，导出数据有时能够直接用于其他FLASH中；另外，是否有自带加密功能的SPI FLASH芯片呢，如果有，请推荐下型号，或是分享下资料；感激不尽，在线等待答复。...; zhenyuxie 嵌入式系统

单片机与PC机电话远程通信系统: [table][tr][td][align=center][font=宋体][size=12pt][/size][/font][/align][/td][td][align=center][font=宋体][size=12pt][/size][/font][/align][align=center][b][font=宋体][size=12pt]单片机与PC机电话远程通信系统[/size][/fon...; DONGYANHUA 单片机

LED照明显色性跟光效同样重要: 导读: 在光源品质的选择上，高光效和高显色性是LED关键。上海照明学会章海骢理事长认为，高光效和高显色指数且符合照明环境或照明作业对象的白光才是最好的白光。关键字LED照明显色性光效在目前照明领域的所有场合中，显色性已经越来越得到重视。特别是室内环境，对显色性要求更高。如低压钠灯有接近200lm/W的发光效率，但单色的黄色光使它只能用于道路照明和极少的其它场合.像美国能源部(DOE)对用于室内照明...; LED123 LED专区

《模拟工程师电路设计指导手册：放大器》: 免费下载的超棒资源来咯！遇到放大器设计挑战？别担心！无论是在解决环境温度监测问题、低侧电流感应问题还是信号滤波问题方面遇到了挑战，都可以利用我们的资源来应对具体的放大器设计挑战。TI 提供免费的电子书资源《模拟工程师电路设计指导手册：放大器》，其中提供了 60 多种放大器设计，全都汇集于一本便于查看的电子书中。现在就点击两种下载方式：1.官网下载《模拟工程师电路设计指导手册：放大器》2.EEWOR...; qwqwqw2088 模拟与混合信号

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多