Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74LVT16244BEV/G,55

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74LVT16244BEV/G,55: 产品描述buffers & line drivers 3.3V buf/LN drvr; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小212KB，共18页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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74LVT16244BEV/G,55概述

buffers & line drivers 3.3V buf/LN drvr

74LVT16244BEV/G,55规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconduc
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	BGA
包装说明	VFBGA, BGA56,6X10,25
针数	56
制造商包装代码	SOT702-1
Reach Compliance Code	compli
控制类型	ENABLE LOW
系列	LVT
JESD-30 代码	R-PBGA-B56
长度	7 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.064 A
湿度敏感等级	2
位数	4
功能数量	4
端口数量	2
端子数量	56
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA
封装等效代码	BGA56,6X10,25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
包装方法	TRAY
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su	3.2 ns
传播延迟（tpd）	4 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子节距	0.65 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	4.5 mm
Base Number Matches	1

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74LVT16244B; 74LVTH16244B

3.3 V 16-bit buffer/driver; 3-state

Rev. 11 — 1 March 2012

Product data sheet

1. General description

The 74LVT16244B; 74LVTH16244B is a high-performance BiCMOS product designed for

operation at 3.3 V.

This device is a 16-bit buffer and line driver featuring non-inverting 3-state bus outputs.

The device can be used as four 4-bit buffers, two 8-bit buffers, or one 16-bit buffer.

2. Features and benefits



16-bit bus interface

3-state buffers

Output capability: +64 mA and

32

TTL input and output switching levels

Input and output interface capability to systems at 5 V supply

Bus hold data inputs eliminate need for external pull-up resistors to hold unused inputs

Power-up 3-state

Live insertion and extraction permitted

No bus current loading when output is tied to 5 V bus

Latch-up protection



JESD78B Class II exceeds 500 mA



ESD protection:



HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V



MM JESD22-A115-A exceeds 200 V

3. Ordering information

Table 1.

Ordering information

Package

Temperature range

74LVT16244BDL

74LVTH16244BDL

74LVT16244BDGG

74LVTH16244BDGG

74LVT16244BEV

74LVT16244BBX

74LVTH16244BBX

40 C

to +85

C

40 C

to +125

C

VFBGA56

HXQFN60

40 C

to +85

C

TSSOP48

40 C

to +85

C

Name

SSOP48

Description

plastic shrink small outline package; 48 leads;

body width 7.5 mm

plastic thin shrink small outline package;

48 leads; body width 6.1 mm

plastic very thin fine-pitch ball grid array

package; 56 balls; body 4.5



0.65 mm

Version

SOT370-1

SOT362-1

SOT702-1

Type number

plastic compatible thermal enhanced extremely SOT1134-2

thin quad flat package; no leads; 60 terminals;

body 4



0.5 mm

74LVT16244BEV/G,55相似产品对比

	74LVT16244BEV/G,55	74LVT16244BDL,112	74LVT16244BDGG,112	74LVTH16244BDL,118	74LVT16244BEV/G,51	74LVT16244BEV/G:55
描述	buffers & line drivers 3.3V buf/LN drvr	buffers & line drivers 3.3V 16-bit buf/drvr inv 3S	buffers & line drivers IC buff dvr tri-ST 16bit	buffers & line drivers 3.3V buf/ldrvr	buffers & line drivers 3.3V buf/LN drvr	buffers & line drivers 3.3V buf/LN drvr
Brand Name	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconductor	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	BGA	SSOP	TSSOP	SSOP	BGA	BGA
包装说明	VFBGA, BGA56,6X10,25	SSOP, SSOP48,.4	TSSOP, TSSOP48,.3,20	SSOP, SSOP48,.4	VFBGA, BGA56,6X10,25	VFBGA, BGA56,6X10,25
针数	56	48	48	48	56	56
制造商包装代码	SOT702-1	SOT370-1	SOT362-1	SOT370-1	SOT702-1	SOT702-1
Reach Compliance Code	compli	compli	compliant	compli	compli	compli
控制类型	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW
系列	LVT	LVT	LVT	LVT	LVT	LVT
JESD-30 代码	R-PBGA-B56	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PBGA-B56	R-PBGA-B56
长度	7 mm	15.875 mm	12.5 mm	15.875 mm	7 mm	7 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.064 A	0.064 A	0.064 A	0.064 A	0.064 A	0.064 A
湿度敏感等级	2	1	1	1	2	2
位数	4	4	4	4	4	4
功能数量	4	4	4	4	4	4
端口数量	2	2	2	2	2	2
端子数量	56	48	48	48	56	56
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA	SSOP	TSSOP	SSOP	VFBGA	VFBGA
封装等效代码	BGA56,6X10,25	SSOP48,.4	TSSOP48,.3,20	SSOP48,.4	BGA56,6X10,25	BGA56,6X10,25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
包装方法	TRAY	TUBE	TUBE	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TRAY
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	NOT SPECIFIED	260	260	260
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
传播延迟（tpd）	4 ns	4 ns	4 ns	4 ns	4 ns	4 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1 mm	2.8 mm	1.2 mm	2.8 mm	1 mm	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	GULL WING	GULL WING	GULL WING	BALL	BALL
端子节距	0.65 mm	0.635 mm	0.5 mm	0.635 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	BOTTOM	DUAL	DUAL	DUAL	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	NOT SPECIFIED	30	30	30
宽度	4.5 mm	7.5 mm	6.1 mm	7.5 mm	4.5 mm	4.5 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1
Prop。Delay @ Nom-Su	3.2 ns	3.2 ns	-	3.2 ns	3.2 ns	3.2 ns
是否Rohs认证	-	符合	符合	符合	符合	符合

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