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74AHC2G32DP,125

产品描述logic gates dual 2-input OR gate
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小179KB,共14页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74AHC2G32DP,125概述

logic gates dual 2-input OR gate

74AHC2G32DP,125规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconduc
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSSOP
包装说明3 MM, PLASTIC, SOT505-2, TSSOP-8
针数8
制造商包装代码SOT505-2
Reach Compliance Codecompli
系列AHC/VHC/H/U/V
JESD-30 代码S-PDSO-G8
JESD-609代码e4
长度3 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型OR GATE
最大I(ol)0.008 A
湿度敏感等级1
功能数量2
输入次数2
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.16
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/5.5 V
Prop。Delay @ Nom-Su9.5 ns
传播延迟(tpd)14.5 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度3 mm
Base Number Matches1

74AHC2G32DP,125相似产品对比

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描述 logic gates dual 2-input OR gate logic gates dual 2-input OR gate logic gates dual 2-input OR gate logic gates dual 2-input OR gate logic gates OR 2circuit 5.5V logic gates dual 2-input OR gate
Brand Name NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconductor NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 TSSOP SSOP SSOP SON SON TSSOP
包装说明 3 MM, PLASTIC, SOT505-2, TSSOP-8 2.30 MM, PLASTIC, MO-187, SOT765-1, VSSOP-8 2.30 MM, PLASTIC, MO-187, SOT765-1, VSSOP-8 3 X 2 MM, 0.50 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, SOT996-2, SON-8 3 X 2 MM, 0.50 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, SOT996-2, SON-8 3 MM, PLASTIC, SOT505-2, TSSOP-8
针数 8 8 8 8 8 8
制造商包装代码 SOT505-2 SOT765-1 SOT765-1 SOT996-2 SOT996-2 SOT505-2
Reach Compliance Code compli compli compliant compli compli compliant
系列 AHC/VHC/H/U/V AHC/VHC/H/U/V AHCT/VHCT/VT - - AHCT/VHCT/VT
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 - - S-PDSO-G8
JESD-609代码 e4 e4 e4 - - e4
长度 3 mm 2.3 mm 2.3 mm - - 3 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF - - 50 pF
逻辑集成电路类型 OR GATE OR GATE OR GATE - - OR GATE
最大I(ol) 0.008 A 0.008 A 0.008 A - - 0.008 A
湿度敏感等级 1 1 1 - - 1
功能数量 2 2 2 - - 2
输入次数 2 2 2 - - 2
端子数量 8 8 8 - - 8
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C - - 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C - - -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP VSSOP VSSOP - - TSSOP
封装等效代码 TSSOP8,.16 TSSOP8,.12,20 TSSOP8,.12,20 - - TSSOP8,.16
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR - - SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH - - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 - - 260
电源 2/5.5 V 2/5.5 V 5 V - - 5 V
传播延迟(tpd) 14.5 ns 14.5 ns 10 ns - - 10 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - - Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO - - NO
座面最大高度 1.1 mm 1 mm 1 mm - - 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V - - 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 4.5 V - - 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V - - 5 V
表面贴装 YES YES YES - - YES
技术 CMOS CMOS CMOS - - CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - - AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD - - NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING - - GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.5 mm 0.5 mm - - 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL - - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 - - 30
宽度 3 mm 2 mm 2 mm - - 3 mm
Base Number Matches 1 1 1 - 1 -

 
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