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74HC1G125GW,125

产品描述buffers & line drivers bus buff/drvr 3-ST picogate
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小80KB,共17页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HC1G125GW,125概述

buffers & line drivers bus buff/drvr 3-ST picogate

74HC1G125GW,125规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconduc
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP5/6,.08
针数5
制造商包装代码SOT353-1
Reach Compliance Codecompli
控制类型ENABLE LOW
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G5
JESD-609代码e3
长度2.05 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.006 A
湿度敏感等级1
位数1
功能数量1
端口数量2
端子数量5
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP5/6,.08
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Su30 ns
传播延迟(tpd)150 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度1.25 mm

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74HC1G125; 74HCT1G125
Bus buffer/line driver; 3-state
Rev. 05 — 23 December 2005
Product data sheet
1. General description
The 74HC1G125; 74HCT1G125 is a high-speed, Si-gate CMOS device.
The 74HC1G125; 74HCT1G125 provides one non-inverting buffer/line driver with 3-state
output. The 3-state output is controlled by the output enable input (pin OE). A HIGH level
at pin OE causes the output to assume a high-impedance OFF-state.
The bus driver output currents are equal compared to the 74HC125 and 74HCT125.
2. Features
s
s
s
s
s
s
Wide supply voltage range from 2.0 V to 6.0 V
Symmetrical output impedance
High noise immunity
Low power consumption
Balanced propagation delays
ESD protection:
x
HBM EIA/JESD22-A114-C exceeds 2000 V
x
MM EIA/JESD22-A115-A exceeds 200 V
s
Very small 5 pins packages
s
Specified from
−40 °C
to +85
°C
and
−40 °C
to +125
°C
3. Quick reference data
Table 1:
Quick reference data
GND = 0 V; T
amb
= 25
°
C; t
r
= t
f
6.0 ns.
Symbol
t
PHL
,
t
PLH
C
i
C
PD
Parameter
Conditions
Min
-
-
V
I
= GND to V
CC
[1]
Typ
9
1.5
30
Max
-
-
-
Unit
ns
pF
pF
74HC1G125
propagation delay A to Y V
CC
= 5 V; C
L
= 15 pF
input capacitance
power dissipation
capacitance
-

74HC1G125GW,125相似产品对比

74HC1G125GW,125 74HCT1G125GV,125 74HC1G125GV,125
描述 buffers & line drivers bus buff/drvr 3-ST picogate buffers & line drivers 3-state buffer buffers & line drivers 3-state buffer
Brand Name NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 TSSOP TSOP TSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP5/6,.08 PLASTIC, SC-74A, SOT-753, 5 PIN PLASTIC, SC-74A, SOT-753, 5 PIN
针数 5 5 5
制造商包装代码 SOT353-1 SOT753 SOT753
Reach Compliance Code compli compli compli
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW
系列 HC/UH HCT HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5
JESD-609代码 e3 e3 e3
长度 2.05 mm 2.9 mm 2.9 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.006 A 0.006 A 0.006 A
湿度敏感等级 1 1 1
位数 1 1 1
功能数量 1 1 1
端口数量 2 2 2
端子数量 5 5 5
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP5/6,.08 TSOP5/6,.11,37 TSOP5/6,.11,37
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
电源 2/6 V 5 V 2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Su 30 ns 36 ns 30 ns
传播延迟(tpd) 150 ns 36 ns 150 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 5.5 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 4.5 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.95 mm 0.95 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30
宽度 1.25 mm 1.5 mm 1.5 mm
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