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摘 要: 给出了一种基于DM6446 处理器的视频运动车辆检测系统的技术实现方法,介绍了系统的硬件结构及软件设计思路。结合DM6446 双核处理器的特点,给出了处理器ARM 端与DSP 端通信及双缓冲区切换的具体方法。在视频运动车辆检测算法上,采用差异积累法对DM6446 实时获取的交通视频数据进行背景建模,用背景差法检测车辆运动区域,再结合Otsu 阈值化、形态学滤波及区域生长等算法,最...[详细]
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今天在玩开发板时不小心下载了个有问题的程序,然后就悲剧了。无法往芯片中烧写程序了。每次想下载程序都会弹出如下的两个错误对话框。 然后消息窗口显示如下的错误信息。 JLink info: ------------ DLL: V4.15n, compiled Jun 18 2010 19:55:09 Firmware: J-Link ARM V8 compiled...[详细]
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随着汽车电子电气架构的演变,各类域控定义,各类架构形态百花争艳。立功科技依托S32K3丰富的资源、完善的功能安全定义、优越的网络安全性能,以及立功科技成熟的应用积累,给您带来全新的IBCM解决方案! 解决方案介绍 立功科技推出新一代IBCM方案,在功能上集成了数字钥匙、四门纹波防夹、多路CAN/LIN接口、以太网接口以及高低边驱动资源。同时部分软硬件设计结合通用功能安全需求开发,为用户提供更...[详细]
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技术和城市的融合被视为解决城市化问题的一种可能的解决方案。在许多智能城市解决方案中, 自动驾驶 汽车是最受欢迎的。它也被称为 无人驾驶 汽车技术,它可能重塑我们的城市。 最近的一项预测认为,到2040年,这些汽车人将占到所有公路旅行的一半。越来越多的研究正在探索无人驾驶汽车引发的交通秩序——“旅次发生(又名出行生成)的影响”。 但是,对于城市景观和城市发展模式的影响,我们所做的研究...[详细]
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5月8日上午,一加手机CEO刘作虎微博发出关于自主ROM氢OS的最新动态,氢OS将于5月28日在北京 751D·park第一车间正式发布。而如今发布期将至,刘作虎又在微博上曝光了一张带有一加LOGO的照片,并表示这新玩意让他把玩了一天,这是否与新品有关呢,这到底是什么呢? 刘作虎微博曝出的图片
一加CEO刘作虎发布的此条微博被不少人转发和评论,对于这是什么,人们众说纷纭,虽然照片上...[详细]
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美国 加州、MILPITAS --- 2013年2月5日 — 全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司(纳斯达克全球交易代码:ISIL)今天宣布,推出两款新LED驱动控制器--- ISL1903和ISL1904,其不仅支持临界导电工作模式 (CrCM),而且为工业与商业照明系统提供最高的效率与调光性能。 作为高性能单端降压 (Buck) 和反激式 (flyback) L...[详细]
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超过二十五年时间里,美国福禄电子材料一直处于硅太阳能电池浆料供应的领导地位。在7月12日-14日北美Intersolar展会美国福禄推出两款最新背面导电银浆。这两款新产品在保持与现有产品相同的附着性,焊接性和现场可靠性的情况下,可降低每瓦成本 PS2130和PS2131背面银浆 美国福禄的两款新产品为纯银浆,可以在200mm/秒的速度下快速印刷。它们同背面铝浆有很好的兼容性,共烧窗口很宽。它们能...[详细]
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维科杯· OFweek 2023中国 机器人 行业年度评选(简称OFweek Robot Awards 2023),是由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的机器人专业媒体-OFweek维科网·机器人共同举办。该评选是中国机器人行业内的一大品牌盛会,亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。 此次活动旨在为机器人行业的产品、技术和企业搭建品牌传播展示平台,并借助OFweek平台资源及...[详细]
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3月27日,杜比实验室宣布了与华为的合作伙伴关系,在华为P20和华为P20 Pro中采用杜比全景声®(Dolby Atmos®)和杜比®AC-4。 移动设备中的杜比全景声能够为已经充满动态的移动设备体验增添更多流动且令人惊艳的声音维度。你可以通过耳机和内置扬声器让自己沉浸在声场之中,即使在途中,也能欣赏三维空间里所感知到的丰富震撼的灵动音效和各种元素的细微声音。此外,两款设备均支持杜比A...[详细]
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LED照明虽然后势看好,产业界也在LED芯片领域投入不少心力,但就电路设计而言,它仍然是驱动LED光源的重要角色,即便芯片与封装作得再好,电路设计不佳也是徒劳,概括来看,LED照明的电路设计仍不脱体积、成本几个基本的重点,但PFC也是重要的参考指标之一。 从整体的LED照明系统来观察,LED芯片与封装领域占了整体成本相当高的比重,不过,电路设计虽然比重不高,但毕竟是诉求节能省碳的关系,如何在功...[详细]
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小米的自主处理器已经被传很多次了,而从之前的消息来看,它最快会在明年年初和大家见面。 现在台湾媒体给出的最新消息称,小米的自主处理器一切顺利,而他们依然是借助联芯,同时处理器会有2个主频版本,首先会用在红米系列上,定位比较低端,但性价比超高。 如果真是这样的话,那么给小米带来最大的好处莫过于中低端智能手机,售价可以做的更诱人,这对于其它厂商来说,无疑是不好的消息,毕竟在这个领域...[详细]
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1 引言 太阳能是资源最丰富的可再生能源,具有独特的优势和巨大的开发利用潜力。充分利用太阳能有利于保持人与自然的和谐相处及能源与环境的协调发展。进入21世纪以来,世界太阳能光伏发电产业快速发展,市场应用规模迅速扩大,中国光伏产业在国家大型工程项目、推广计划和国际合作项目的推动下,正以前所未有的速度迅速发展。随着太阳能光伏电池价格的逐渐降低,变电站使用太阳能供电已经成为可能。
2 110kV变电...[详细]
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硅 产 品知 识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号 处 理器 (DSP) 内核授 权 厂商 CEVA 公司宣布无晶 圆 厂的半 导 体公司 Percello 已 获 授 权 使用 CEVA-TeakLite-III DSP 内核,用于先 进 的毫微微蜂 窝 基站 (Femtocell) 基 带 芯片 组 的 开发 。 Femtocell 接入点是一 种 新...[详细]
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5月8日,红米官宣了新机Redmi K30 5G极速版,而它身上最大的看点之一,就是首发了高通尚未官宣的骁龙768G处理器。 目前高通7系列5G芯片仅有骁龙765G一颗,它搭载了2个A76大核,频率分别为2.4GHz与2.2GHz,以及6颗1.8GHz A55小核,GPU是625MHz的Adreno 620。 从命名上看,骁龙768G是骁龙765G的升级版,应该类似于骁龙830和骁...[详细]
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概述 为了适应未来硬件加速、网络加速对片外存储器的带宽需求,目前市面上的高端FPGA主要采用了两种解决方法。第一种最常见的就是HBM2高带宽存储器,2016年1月,HBM的第二代技术HBM2正式成为工业标准。集成了HBM2存储器的高端FPGA可以提供高达460GB/s的带宽,但是因为HBM2技术工艺要求高,目前芯片的良率和产量都会受到很大的影响,所以集成HBM2的高端FPGA成本一直居高...[详细]