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由于STM32F10x库官方采用的是默认的外接8MHz晶振，因此造成很多用户也采用了8MHz的晶振，但是，8MHz的晶振不是必须的，其他频点的晶振也是可行的，只需要在库中做相应的修改就行。 在论坛上看到很多用户反映，使用外接12MHz的晶振，会造成很多的问题，如USART的波特率不正确，Systick走时不准等问题，在无论是在实际调试还是在软件模拟中都会发现这个情况，其实，这不能怪ST官方，...[详细]

　　 1 引言 　　工程实践中，我们往往需要对所设计的硬件电路进行设计检验以保证其正常运作，从而才能进一步支持基于该硬件的复杂程序的正确调试。这样，特定的相应测试系统设计就显得尤为重要，不仅可以保证硬件的健康度，更能提高整个调试过程的效率，方便检测出相关错误。针对增补转发系统（ Gapfiller）中 QPSK解调程序调试的需求，分别对发射及接收电路设计了基于可编程逻辑器件（FPGA）的测试程...[详细]

    7月11日下午消息，海信电视产品依旧是2014消费电子博览会上的重头产品，海信不仅展出了最新的智能电视，还展出了激光电视、透明电视、曲面电视、触摸电视、裸眼3D电视等高端电视产品。 　　此次展出的智能电视作为海信的当家产品依旧突出“聚好看”、“聚好玩”、“聚享家”、“聚好用”四点，将全网视频、大型游戏、智能应用、家庭互联聚合在一起，在现场吸引了众多参观者体验。 　　除了智能电视意外，海...[详细]

安全互联汽车领域的技术领导者恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.），将于2015年4月20日至29日的2015年上海国际车展上，通过汽车行业创新智库和移动实验室Rinspeed设计的概念车展示和探讨未来移动概念。 计划展出的概念车“Budii”运用了恩智浦技术，汇聚了互联汽车最热门的部分特性。恩智浦半导体大中华区汽车电子业务部总经理陈伟进先生表示：“恩智浦领先的安全互联汽...[详细]

引言 “飞思卡尔”杯全国大学生智能车竞赛是以HCS12 MCU为核心的大学生课外科技竞赛。组委会提供了一个标准的汽车模型、直流电机和可充电式电池，参赛队伍要制作一个能够自主识别路线的智能车并在专门设计的跑道上自动识别道路行驶，其中比赛限制规则之一就是传感器的总数不能超过16个。由于路径识别在本智能车控制系统中的重要地位，而路径识别结果的好坏又与传感器的选择、传感器的数量有直接关系，因此，本文...[详细]

大家好，之前我们在微社区中讨论了一个很有趣的话题：欠幅波形在ZDS2022示波器中可以用哪些触发方式触发呢？讨论很热烈，有说2种的，有说3种的，那么答案到底是几种呢？今天来揭晓答案！ ZDS2022设计了种类多达11种基础触发及21种免费开放的协议（如：CAN、USB、IIC等常用协议）触发！ 图1 欠幅触发 首先，第一种就是欠幅触发了！按下【Trigger】键，将触发方式设为普通，选择...[详细]

智能化、电动化、网联化和共享化——汽车产业的“新四化”进程正如火如荼。在这场变革中，座舱作为智能化的核心部分扮演着至关重要的角色。其中，车载显示产品作为智能座舱的视觉解决方案，在高阶显示技术的帮助下能为用户带来更好的差异化感受和视觉体验享受，目前已成为旗舰车型和中高配车型核心卖点之一。 据盖世汽车研究院统计，随着车载显示技术不断迭代升级与渗透，预计到2025年国内车载显示市场将突破1505亿...[详细]

以某一型号的传统轿车为例，改装为纯电动轿车，重新设计动力系统参数，并验证匹配设计方法是否合理。整车数据见表1，三电及减速器性能指标见表2。 表1 整车数据 表2 三电及减速器性能指标 1 电池参数 1.1 电池电量匹配 电池的电量主要由整车续航里程和电机、电控、电池的效率及能量回馈率等因素来确定。 1.1.1 匀速行驶里程的电池电量需求 在水平路面匀速行驶的电池电量平衡方程如下： ...[详细]

嵌入式高速发展的今天，大量的嵌入式设备使用了arm为核心的芯片。我们会接触到越来越多的嵌入式设备，一个问题油然而生：数量如此巨大的嵌入式设备的安全性如何？目前针对嵌入式安全的技术和标准可谓千姿百态，除了必要的硬件安全技术，与之配套的安全软件也是必不可少的一部分。我们今天要介绍的是基于arm的可信固件Trusted Firmware-A，简称TF-A。它是一个开源软件，运行在一个硬件隔离的安全环境...[详细]

      日前，德州仪器 (TI) 宣布面向高电流 DC/DC 应用推出业界第一个通过封装顶部散热的标准尺寸功率 MOSFET 产品系列。相对其它标准尺寸封装的产品，DualCool™ NexFET™ 功率 MOSFET 有助于缩小终端设备的尺寸，同时还可将MOSFET允许的电流提高 50%，并改进散热管理。                 该系列包含的 5 款 NexFET 器件支...[详细]

    事件:公司近日发布公告,中标中环光伏自动晶体生长炉两大订单,合同金额共计8.58亿。公司与中环股份合作紧密,2017年共计中标中环光伏22.72亿订单,并于2017年10月联手无锡市政府、中环股份签订30亿美元集成电路用大硅片生产与制造战略合作协议。目前双方合作领域主要集中于光伏领域,未来随着芯片国产化逐步推进,双方有望在半导体领域展开更多合作。 　　光伏行业显著回暖,晶体生长设备龙头重...[详细]

6月9日消息，据国外媒体报道，英特尔在本星期举行的第九届年度研究会议简要介绍了其半导体工艺路线图。通过把重点放在研发和投资生产方面，英特尔认为技术创新将使芯片生产工艺在6年之内缩小到7纳米。 英特尔技术和生产事业部负责组件和研究的副总裁Mike Mayberry介绍了英特尔的半导体技术路线图。这个计划包括每12个月采用一种高级的生产工艺推出一种全新的处理器微架构。 英特尔目前正在...[详细]

中华人民共和国信息产业部 中华人民共和国国家发展和改革委员会 中华人民共和国商务部 中华人民共和国海关总署令 中华人民共和国国家工商行政管理总局 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中华人民共和国国家环境保护总局 第39号《电子信息产品污染控制管理办法》现予公布，自 2007年3月1日起施行。 信息产业部部长：王旭东 国家发展和改革委员会主任：马凯 商务部部长：薄熙来 海关总署署长：牟新生 ...[详细]

    摘要： 分析了μC/OS-II实时操作系统在内存管理上存在的不足，提出了改进方法，通过一个具体实例描述了该方法的实现。     关键词： 实时操作系统 内存管理 微处理器 链接器 μC/OS-II 是一种开放源码的实时操作系统，具有抢先式、多任务的特点，已被应用到众多的微处理器上。虽然该内核功能较多，但还是有不甚完善的地方。笔者在分析使用中发现，内核在任务管理（包括任...[详细]

恩智浦在eIQ AI和机器学习开发软件中增加了带有检索增强生成（RAG）与微调的生成式人工智能（GenAI）流程和eIQ Time Series Studio，以便在小型微控制器（MCU）、功能更强大的大型应用处理器（MPU）等各种边缘处理器上轻松部署和使用AI 中国上海——2024年10月30日—— 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，）近日宣布在其eIQ ...[详细]