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MAX4737EUD+T

产品描述analog switch ics 4.5ohm quad spst analog switch
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小2MB,共16页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
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MAX4737EUD+T概述

analog switch ics 4.5ohm quad spst analog switch

MAX4737EUD+T规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP14,.25
针数14
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
模拟集成电路 - 其他类型SPST
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e3
长度5 mm
湿度敏感等级1
正常位置NO
信道数量1
功能数量4
端子数量14
标称断态隔离度55 dB
通态电阻匹配规范0.1 Ω
最大通态电阻 (Ron)4.5 Ω
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出SEPARATE OUTPUT
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.8 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
最长断开时间40 ns
最长接通时间80 ns
切换BREAK-BEFORE-MAKE
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度4.4 mm

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MAX4737/MAX4738/
MAX4739
General Description
4.5Ω Quad SPST Analog Switches in UCSP
Benefits and Features
USB 1.1 Signal Switching
● 2ns (max) Differential Skew
● -3dB Bandwidth: >300MHz
● Low 20pF On-Channel Capacitance
Low R
ON
• 4.5Ω (max) (+3V Supply)
• 3Ω (max) (+5V Supply)
● 0.4Ω (max) R
ON
Match (+3V Supply)
● 1.2Ω (max) R
ON
Flatness (+3V Supply)
● <0.5nA Leakage Current at +25°C
● High Off-Isolation: -55dB (10MHz)
● Low Crosstalk: -80dB (10MHz)
● Low Distortion: 0.03%
● +1.8V CMOS-Logic Compatible
Single-Supply Operation from +1.8V to +5.5V
Rail-to-Rail Signal Handling
The MAX4737/MAX4738/MAX4739 low-voltage, low on-
resistance (R
ON
), quad single-pole/single throw (SPST)
analog switches operate from a single +1.8V to +5.5V
supply. These devices are designed for USB 1.1 and
audio switching applications.
The MAX4737/MAX4738/MAX4739 feature 4.5Ω R
ON
(max) with 1.2Ω flatness and 0.4Ω matching between
channels. These new switches feature guaranteed
operation from +1.8V to +5.5V and are fully specified
at 3V and 5V. These switches offer break-before-make
switching (1ns) with t
ON
<80ns and t
OFF
<40ns at +2.7V.
The digital logic inputs are +1.8V logic compatible with a
+2.7V to +3.6V supply.
These switches are packaged in a chip-scale package
(UCSP™), significantly reducing the required PC board
area. The chip occupies only a 2mm x 2mm area and has
a 4 x 4 bump array with a bump pitch of 0.5mm. These
switches are also available in a 14-pin TSSOP and a
16-pin thin QFN (4mm x 4mm) package.
Applications
Battery-Operated Equipment
Audio/Video-Signal Routing
Low-Voltage Data-Acquisition Systems
Sample-and-Hold Circuits
Data-Acquisition Systems
Communications Circuits
UCSP is a trademark of Maxim Integrated Products, Inc.
19-2633; Rev 2; 1/16

MAX4737EUD+T相似产品对比

MAX4737EUD+T MAX4737EBE+T MAX4737EUD+ MAX4739EBE+T
描述 analog switch ics 4.5ohm quad spst analog switch analog switch ics 4.5ohm quad spst analog switch analog switch ics 4.5ohm quad spst analog switch analog switch ics 4.5ohm quad spst analog switch
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
包装说明 TSSOP, TSSOP14,.25 VFBGA, TSSOP, TSSOP14,.25 VFBGA,
Reach Compliance Code compli compli compli compli
Factory Lead Time 6 weeks 6 weeks 6 weeks 6 weeks
模拟集成电路 - 其他类型 SPST SPST SPST SPST
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 S-PBGA-B16 R-PDSO-G14 S-PBGA-B16
长度 5 mm 2.02 mm 5 mm 2.02 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1
信道数量 1 4 1 1
功能数量 4 1 4 4
端子数量 14 16 14 16
标称断态隔离度 55 dB 55 dB 55 dB 55 dB
通态电阻匹配规范 0.1 Ω 0.4 Ω 0.1 Ω 0.1 Ω
最大通态电阻 (Ron) 4.5 Ω 4.5 Ω 4.5 Ω 4.5 Ω
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP VFBGA TSSOP VFBGA
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED 260 260
座面最大高度 1.1 mm 0.67 mm 1.1 mm 0.67 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES
最长断开时间 40 ns 50 ns 40 ns 40 ns
最长接通时间 80 ns 100 ns 80 ns 80 ns
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING BALL GULL WING BALL
端子节距 0.65 mm 0.5 mm 0.65 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL BOTTOM DUAL BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30 NOT SPECIFIED 30 30
宽度 4.4 mm 2.02 mm 4.4 mm 2.02 mm
是否无铅 不含铅 - 不含铅 不含铅
零件包装代码 TSSOP - TSSOP BGA
针数 14 - 14 16
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99
JESD-609代码 e3 - e3 e1
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
端子面层 Matte Tin (Sn) - Matte Tin (Sn) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
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