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74ABT16245BDGG,118

产品描述bus transceivers IC bus txrx tri-ST 16bit
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小94KB,共12页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74ABT16245BDGG,118概述

bus transceivers IC bus txrx tri-ST 16bit

74ABT16245BDGG,118规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconduc
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP,
针数48
制造商包装代码SOT362-1
Reach Compliance Codecompli
其他特性WITH DIRECTION CONTROL
系列ABT
JESD-30 代码R-PDSO-G48
长度12.5 mm
逻辑集成电路类型BUS TRANSCEIVER
湿度敏感等级1
位数8
功能数量2
端口数量2
端子数量48
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)4 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度6.1 mm
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
74ABT16245B
74ABTH16245B
16-bit bus transceiver (3-State)
Product data
Supersedes data of 1998 Feb 25
2002 Dec 13
Philips
Semiconductors

74ABT16245BDGG,118相似产品对比

74ABT16245BDGG,118 74ABT16245BDL,112 74ABT16245BDL,118
描述 bus transceivers IC bus txrx tri-ST 16bit bus transceivers 16-bit oct xcvr bus transceivers 16-bit oct xcvr
Brand Name NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 TSSOP SSOP SSOP
包装说明 TSSOP, SSOP, SSOP48,.4 SSOP, SSOP48,.4
针数 48 48 48
制造商包装代码 SOT362-1 SOT370-1 SOT370-1
Reach Compliance Code compli compli compli
其他特性 WITH DIRECTION CONTROL WITH DIRECTION CONTROL WITH DIRECTION CONTROL
系列 ABT ABT ABT
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48
长度 12.5 mm 15.875 mm 15.875 mm
逻辑集成电路类型 BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER
湿度敏感等级 1 1 1
位数 8 8 8
功能数量 2 2 2
端口数量 2 2 2
端子数量 48 48 48
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SSOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
传播延迟(tpd) 4 ns 4 ns 4 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 2.8 mm 2.8 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU) NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30
宽度 6.1 mm 7.5 mm 7.5 mm
Base Number Matches 1 1 1
控制类型 - COMMON CONTROL COMMON CONTROL
计数方向 - BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL
JESD-609代码 - e4 e4
负载电容(CL) - 50 pF 50 pF
最大I(ol) - 0.064 A 0.064 A
封装等效代码 - SSOP48,.4 SSOP48,.4
电源 - 5 V 5 V
最大电源电流(ICC) - 19 mA 19 mA
Prop。Delay @ Nom-Su - 4 ns 4 ns
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