电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

2225CG471S201N

产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 200V, C0G, -/+30ppm/Cel TC, 0.00047uF, 2225
产品类别无源元件    电容器   
文件大小136KB,共2页
制造商Fenghua (HK) Electronics Ltd
下载文档 详细参数 全文预览

2225CG471S201N概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 200V, C0G, -/+30ppm/Cel TC, 0.00047uF, 2225

2225CG471S201N规格参数

参数名称属性值
Objectid1189652317
包装说明, 2225
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
电容0.00047 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
自定义功能Customer Specified Designs Available
介电材料CERAMIC
高度2.5 mm
长度5.7 mm
制造商序列号2225(NP0,200V,MT10P)
多层Yes
负容差20%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形式SMT
包装方法Bulk
正容差50%
额定(直流)电压(URdc)200 V
系列2225(NP0,200V,MT10P)
尺寸代码2225
温度特性代码C0G
温度系数30ppm/Cel ppm/°C
宽度6.3 mm

文档预览

下载PDF文档
中高压多层片状陶电容器
HIHG  VOLTAGE  MLCC
      中高压多层片状陶瓷电容器是在多
层片状陶瓷电容器的工艺技术、设备基
础上,通过采用特殊设计制½出来的一
种具有良½高压可靠性的产品,该产品
适合于表面贴装,适合于多种直流高压
线路,可以有效的改善电子线路的性½。
     M½½½½½ & ½½½½ ½½½½½½½  MLCC  ½½  ½  ½½½½  ½½  ½½½½½½½
½½½½½½ MLCC ½½½½ ½½½½½ ½½ ½½½ ½½½½½½½½½½  ½½ ½½½½½½½
MLCC.  T½½½  ½½½½  ½½  MLCC ½½½  ½½½½½½  ½½½½  ½½½½½½½
½½½½½½½½½½½ ½½½ ½½½½½½½½  ½½  SMT.  M½½½½½  &  ½½½½  MLCC
½½   ½½½½½½   ½½½½½½½½½½  ½½½  ½½½½  ½½½½½½  ½½½½  ½½½½½½½   
½½½½½½½½  ½½ ½½½½½ ½½ ½½½  ½½½½½½½  ½½½  ½½½½½½½½½½½  ½½ 
½½½  ½½½½½½½.
应用范围:
模拟或数字调制解调器。
局域½/广域½接口界面。
日光灯启动辉器照明电路。
倍压电器。
直流变送器。
背光源驱动电路。
APPLICATIONS:
A½½½½½  &  D½½½½½½  M½½½½½
LAN/WAN  I½½½½½½½½
L½½½½½½½  B½½½½½½  C½½½½½½½
V½½½½½½  M½½½½½½½½½½
DC-DC  C½½½½½½½½½
B½½½-½½½½½½½½  I½½½½½½½½
产品尺寸、电压及容量范围
DIMENSIONS,CAPACITANCE RANGE & OPERATING VOLTAGE
尺寸规格
S½½½
C½½½
0603
尺寸D½½½½½½½½½(½½)
工½电压
R½½½½
V½½½½½½
容量范围C½½½½½½½½½½(½F)
WB
NPO 
0.5½820
0.5½330
0.5½1,000
0.5½820
0.5½560
X7R 
100½10,000
100½6,800
100½33,000
100½22,000
100½10,000
Y5V
1,000½68,000
----
1,000
½
100,000
1,000
½
56,000
----
1.60±0.10
0.80±0.10
0.80±0.10
0.30±0.10
100V
200V
100V
0805
2.00±0.20
1.25±0.20
0.70±0.20
1.00±0.20
1.25±0.20
0.50±0.20
200V
500V
【平头哥蓝牙Mesh网关开发套件免费试用】+nRF Mesh与灯 实验 (二)
本帖最后由 damiaa 于 2021-10-31 20:15 编辑 【平头哥蓝牙Mesh网关开发套件免费试用】+nRF Mesh与灯 实验 设备和节点(Devices and Nodes) 一个设备成为了 ......
damiaa 无线连接
CC2530 设计资料
好久没有来论坛了 上传个重量级的资料 这个是TI关于CC2530的设计资料 貌似很多人都是拿这个材料做板子的 材料中包括原理图 PCB 材料清单 以及做板子的geber文件 现在传上来希望对你有所帮助 ......
kouyu 无线连接
pcb学习
初中学历想学习画PCB是自学还是报个培训班好 现在在汽车电子研发部给硬件做助理几年了 ...
MK-yang PCB设计
这些KEIL C51的错误怎么解决?
如果大家谁知道麻烦告诉我一声,因为我这里很多例子程序全是这一个毛病,不知道怎么解决。好心的高手,谢谢了,帮我一下吧 我是第一次学习51用的是C8051F410,大家解说最好也要详细点! *** W ......
enyinghan 51单片机
全志V853开发板 Tina SDK LCD小分辨率DCLK设置问题
**1.主题** Tina SDK LCD小分辨率DCLK设置 **2.问题背景** 产品:带显示屏的产品 硬件:V系列 + DE 软件:Tina SDK 其他:使用小分辨的LCD显示频,根据LCD的时序算出的DLCK小于48MHz ......
aleksib 国产芯片交流
cmd文件问题
这几天在做语音信号的时域分析基于DSP5509实现的实验时,工程编译通过,没有错误,但有两个警告。下载程序无法成功,以下是具体情况描述。 1、编译警告 (1)、Severity and Description ......
panyh DSP 与 ARM 处理器

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2193  1897  2784  2735  2292  45  39  57  56  47 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved