multiplexer switch ics 8:1 fault-protected analog mux
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP18,.3 |
针数 | 18 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks |
模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T18 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 22.86 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
信道数量 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 18 |
标称断态隔离度 | 68 dB |
最大通态电阻 (Ron) | 1800 Ω |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP18,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | +-15 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.572 mm |
最大信号电流 | 0.02 A |
最大供电电流 (Isup) | 2 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | NO |
最长断开时间 | 1000 ns |
最长接通时间 | 1000 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin (Sn) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
MAX368CPN+ | MAX369EWN+T | MAX368EWN+T | MAX368EWN+ | MAX369EWN+ | MAX369CPN+ | MAX368CWN+ | |
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描述 | multiplexer switch ics 8:1 fault-protected analog mux | multiplexer switch ics 4:1 2ch fault-prtct analog mux | multiplexer switch ics 8:1 fault-protected analog mux | multiplexer switch ics 8:1 fault-protected analog mux | multiplexer switch ics 4:1 2ch fault-prtct analog mux | multiplexer switch ics 4:1 2ch fault-prtct analog mux | multiplexer switch ics 8:1 fault-protected analog mux |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | DIP | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC | DIP | SOIC |
包装说明 | DIP, DIP18,.3 | SOP, SOP16,.4 | SOP, SOP16,.4 | SOP, SOP16,.4 | SOP, SOP16,.4 | DIP, | SOP, |
针数 | 18 | 16 | 16 | 16 | 16 | 18 | 16 |
Reach Compliance Code | compli | compli | compli | compli | compli | compli | compli |
模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T18 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T18 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 22.86 mm | 10.3 mm | 10.3 mm | 10.3 mm | 10.3 mm | 22.86 mm | 10.3 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V |
信道数量 | 8 | 4 | 8 | 8 | 4 | 4 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 18 | 16 | 16 | 16 | 16 | 18 | 16 |
标称断态隔离度 | 68 dB | 68 dB | 68 dB | 68 dB | 68 dB | 68 dB | 68 dB |
最大通态电阻 (Ron) | 1800 Ω | 1800 Ω | 1800 Ω | 1800 Ω | 1800 Ω | 1800 Ω | 1800 Ω |
最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 70 °C | 70 °C |
最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | SOP | SOP | SOP | SOP | DIP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.572 mm | 2.65 mm | 2.65 mm | 2.65 mm | 2.65 mm | 4.572 mm | 2.65 mm |
最大供电电流 (Isup) | 2 mA | 2 mA | 2 mA | 2 mA | 2 mA | 2 mA | 2 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
表面贴装 | NO | YES | YES | YES | YES | NO | YES |
最长断开时间 | 1000 ns | 1000 ns | 1000 ns | 1000 ns | 1000 ns | 1000 ns | 1000 ns |
最长接通时间 | 1000 ns | 1000 ns | 1000 ns | 1000 ns | 1000 ns | 1000 ns | 1000 ns |
温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | TIN | Tin (Sn) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm | 7.5 mm | 7.5 mm | 7.5 mm | 7.5 mm | 7.62 mm | 7.5 mm |
ECCN代码 | EAR99 | - | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks | - | - | 8 weeks | 6 weeks | 9 weeks | 6 weeks |
封装等效代码 | DIP18,.3 | SOP16,.4 | SOP16,.4 | SOP16,.4 | SOP16,.4 | - | - |
电源 | +-15 V | +-15 V | +-15 V | +-15 V | +-15 V | - | - |
最大信号电流 | 0.02 A | 0.02 A | 0.02 A | 0.02 A | 0.02 A | - | - |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | - | - |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | - | - |
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