multiplexer switch ics 8:2 8ch fault prtcd analog mux
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | compli |
| Factory Lead Time | 8 weeks |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 15.4 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 信道数量 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 标称断态隔离度 | 68 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 300 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 3000 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 1 ns |
| 最长接通时间 | 1 ns |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm |
| MAX389EWG+T | MAX388CWG+ | MAX388EWG+T | MAX389EWG+ | MAX389CWG+ | MAX388EWG+ | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | multiplexer switch ics 8:2 8ch fault prtcd analog mux | multiplexer switch ics 8:1 8ch fault prtcd analog mux | multiplexer switch ics 8:1 8ch fault prtcd analog mux | multiplexer switch ics 8:2 8ch fault prtcd analog mux | multiplexer switch ics 8:2 8ch fault prtcd analog mux | multiplexer switch ics 8:1 8ch fault prtcd analog mux |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 包装说明 | SOP, | SOP, | , | SOP, | SOP, | , |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compli | compli | compli | compli |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | NOT SPECIFIED | 260 | 260 | NOT SPECIFIED |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | - |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | - | SOIC | SOIC | - |
| 针数 | 24 | 24 | - | 24 | 24 | - |
| Factory Lead Time | 8 weeks | 10 weeks | - | 6 weeks | 6 weeks | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | - | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | - |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | - | e3 | e3 | - |
| 长度 | 15.4 mm | 15.4 mm | - | 15.4 mm | 15.4 mm | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - | 1 | 1 | - |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | - | -15 V | -15 V | - |
| 信道数量 | 4 | 8 | - | 4 | 4 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | - | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 24 | 24 | - | 24 | 24 | - |
| 标称断态隔离度 | 68 dB | 68 dB | - | 68 dB | 68 dB | - |
| 通态电阻匹配规范 | 300 Ω | 300 Ω | - | 300 Ω | 300 Ω | - |
| 最大通态电阻 (Ron) | 3000 Ω | 3000 Ω | - | 3000 Ω | 3000 Ω | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | - | 85 °C | 70 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | SOP | SOP | - | SOP | SOP | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 2.65 mm | - | 2.65 mm | 2.65 mm | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | - | 15 V | 15 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - | YES | YES | - |
| 最长断开时间 | 1 ns | 1 ns | - | 1 ns | 1 ns | - |
| 最长接通时间 | 1 ns | 1 ns | - | 1 ns | 1 ns | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | - | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | - |
| 端子面层 | MATTE TIN | TIN | - | TIN | Tin (Sn) | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | - | 1.27 mm | 1.27 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - | DUAL | DUAL | - |
| 宽度 | 7.5 mm | 7.5 mm | - | 7.5 mm | 7.5 mm | - |
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