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BU-63825F2-251

产品描述Mil-Std-1553 Controller, 0.125MBps, CMOS, CQFP70, FLATPACK-70
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小824KB,共49页
制造商Data Device Corporation
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BU-63825F2-251概述

Mil-Std-1553 Controller, 0.125MBps, CMOS, CQFP70, FLATPACK-70

BU-63825F2-251规格参数

参数名称属性值
Objectid2008825263
包装说明QFF, FL70,1.0
Reach Compliance Codecompliant
其他特性WD-MAX
地址总线宽度16
边界扫描NO
最大时钟频率16 MHz
通信协议MIL STD 1553A; MIL STD 1553B
数据编码/解码方法BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率0.125 MBps
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码R-CQFP-F70
长度48.26 mm
低功率模式YES
串行 I/O 数2
端子数量70
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QFF
封装等效代码FL70,1.0
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
电源5,-12 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-PRF-38534
座面最大高度5.46 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度26 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553
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