bus transceivers 16bit xceive 3.3V 1W
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | NXP Semiconduc |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP48,.3,20 |
| 针数 | 48 |
| 制造商包装代码 | SOT362-1 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 控制类型 | COMMON CONTROL |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL |
| 系列 | LVT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 12.5 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.064 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 2 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 48 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP48,.3,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TUBE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 3.3 ns |
| 传播延迟（tpd） | 3.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 翻译 | N/A |
| 宽度 | 6.1 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74LVTN16245BDGG,12 | 74LVTN16245BBX,518 | |
|---|---|---|
| 描述 | bus transceivers 16bit xceive 3.3V 1W | bus transceivers 16bit xceive 3.3V 1W |
| Brand Name | NXP Semiconduc | NXP Semiconduc |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | TSSOP | QFN |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP48,.3,20 | HVBCC, LGA60,8X12,20 |
| 针数 | 48 | QFN |
| 制造商包装代码 | SOT362-1 | SOT1134-2 |
| Reach Compliance Code | compli | compli |
| 控制类型 | COMMON CONTROL | COMMON CONTROL |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL |
| 系列 | LVT | LVT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 | R-PBCC-B60 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 12.5 mm | 6 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.064 A | 0.064 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | 2 |
| 位数 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 2 | 2 |
| 端口数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 48 | 60 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | HVBCC |
| 封装等效代码 | TSSOP48,.3,20 | LGA60,8X12,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 包装方法 | TUBE | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 3.3 ns | 3.3 ns |
| 传播延迟（tpd） | 3.5 ns | 3.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 0.5 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING | BUTT |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 翻译 | N/A | N/A |
| 宽度 | 6.1 mm | 4 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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