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1 月 16 日消息，TrendForce 集邦咨询昨日表示，考虑到此轮新机不堪存储成本压力而进行终端售价调涨的影响，智能手机生产规模将于 2026Q2 开始明显走弱，主要生产计划调整将落在 Q2、Q3 这两个季度，同时不排除部分品牌从一季度末就提前开始收敛后续生产计划。 机构表示，尽管多数智能手机品牌对市场前景保持保守态度，部分品牌甚至开始着手下修全年生产目标，但在内存采购上各企业并未同步减速...[详细]

在当今数字化时代，从我们日常使用的智能手机，到引领交通变革的新能源汽车，从支撑通信网络的5G基站，再到推动工业自动化的工业机器人，每一个电子设备得以高效运转，都离不开一个看似微小却至关重要的元件——连接器。这个隐匿于幕后，市场价值高达千亿美元的赛道，正悄然上演着跨国行业巨头与国产新锐企业之间的激烈角逐。 全球连接器市场：千亿蛋糕如何切分？ 2024年，全球连接器市场规模强势突破...[详细]

在汽车智能化、电动化加速推进的当下，CAN总线作为整车电子系统的 “神经网络”，数据传输稳定性直接关乎行车安全。思瑞浦深耕车载芯片领域，全新推出汽车级CAN收发器 TPT1463Q，凭借出色抗干扰设计，通过IEC62228-3国际标准与德国大众VW80121-3标准规范认证，为全球车企提供高可靠、高性能解决方案。 全流程国产化供应链自主可控 为客户排忧解难 TPT1...[详细]

根据2025年12月发布的最新报告，摩根士丹利首次梳理了 “ 人形机器人 科技25强” 公司名单，并预测该市场规模到2050年将超过5万亿美元。 摩根士丹利这份报告的核心意图，是引导投资者关注为机器人提供核心技术和零部件的基础组件供应商，而不仅仅是机器人品牌商本身。 图片来源：财联社 01 上榜的中国企业（共7家） 值得关注的是，在这份代表未来产业链核心的名单里，中国企业强势...[详细]

12 月 18 日消息，德州仪器当地时间 17 日宣布，其在美国得克萨斯州谢尔曼兴建的 12 英寸半导体晶圆制造厂 SM1 在开工三年半后正式投运，这也是其谢尔曼制造集群四座新晶圆厂中的首座。 SM1 晶圆厂将根据客户需求逐步扩建，最终生产能力将达到每天数千万颗芯片，支持几乎所有电子设备的运行；而谢尔曼制造集群整体投资达 300 亿美元（现汇率约合 2115.45 亿元人民币），最终将创造多...[详细]

在工业控制与边缘智能领域，开发者的核心需求始终明确：在可控的成本内，实现可靠的实时响应、稳定的通信与高效的开发部署。米尔电子基于RK3506处理器打造的MYC-YR3506核心板平台，近期完成了一次以“实时性”和“可用性”为核心的SDK战略升级，致力于将多核架构的潜力转化为工程师可快速落地的产品力。 本次升级围绕两大主线展开：系统生态的多样化与实时能力的深度释放。我们不仅提供了从轻量到丰富的...[详细]

12月18日，上海—— 英特尔亮相2025火山引擎FORCE原动力大会•冬，全方位展示了双方在从基础设施架构和开发工具的创新，到AI应用落地等全方位的深度合作成果 。通过全栈基础设施的深度整合，双方正将前沿智能技术转化为即取即用、协同高效的生产力，推动AI从单点能力演进为全面系统化的业务支撑。 英特尔市场营销集团副总裁、中国区总经理郭威 表示：“释放AI的真正价值，关键在于以易部署、可扩展...[详细]

12月17日，芯片级调频连续波（FMCW）激光雷达供应商Voyant Photonics发布其Helium™全固态激光雷达传感器和模块平台。该解决方案基于硅光子芯片，采用突破性架构，旨在为工业自动化、机器人、移动自主等应用领域提供前所未有的性能、可靠性和集成性。 图片来源： Voyant Photonics Helium采用Voyant专有的光子集成电路（PIC）平台，兼具相机般的简洁性...[详细]

12 月 23 日消息，据英国金融时报报道，随着中国头部科技企业力求跟上美国竞争对手的步伐，字节跳动计划明年扩大其在人工智能领域的投入。 据两位知情人士透露，这家总部位于北京的科技公司已初步计划 2026 年的资本支出为 1600 亿元人民币。该数字较今年 1500 亿元人民币的人工智能基础设施投资额有所增长。知情人士表示，总支出中约半数将用于采购先进半导体，以开发人工智能模型及应用。 他们补充...[详细]

布朗大学提出了一种通过温度调控和机械应力抑制固态电池锂枝晶生长的新策略，为解决下一代固态电池的长期技术瓶颈提供了可行路径1。具体方法及效果如下： 温度调控策略 通过改变电池运行过程中的温度条件，调控锂沉积行为，从而有效阻止枝晶形成1。实验表明，该策略在不改变电池基本结构的前提下，显著提升了循环稳定性和安全性，为高能量密度、快速充电型电池的实际应用奠定了基础1。 热诱导压应力抑制 ...[详细]

12 月 24 日消息，本月早些时候，美国商务部宣布将允许英伟达向中国的获批准客户出口 H200 芯片。 路透社 12 月 22 日援引多位知情人士消息透露，英伟达已告知中国客户，计划于明年 2 月中旬，即中国农历春节前向中国客户交付 H200。其中两位消息人士称，英伟达计划动用库存履行首批订单，预计发货总量为 5000 至 10000 套芯片模组，相当于约 4 万至 8 万颗 H200 芯片。...[详细]

2025年，被业内视为人形机器人从展示走向部署、从概念迈向应用的关键转折点。 在这一年里，人形机器人不再是实验室里的概念产品，而是开始走进工厂、医院、家庭和商业空间，展现出前所未有的实用价值。 从北京的2025世界机器人大会（WRC）到上海的世界人工智能大会（WAIC），超过百款新品密集发布，标志着具身智能技术正在加速落地。 这些新产品不再仅仅追求极限运动能力，而是更加注重在真实场景...[详细]

旭化成微电子株式会社（AKM）将于美国拉斯维加斯举办的“CES 2026”上，发布面向银发科技（AgeTech）及宠物科技（PetTech）领域的新一代传感解决方案。 AKM展台位于Venetian Expo，Digital Health section，现场将介绍基于毫米波雷达、能量收集（环境发电）等技术的产品系列。 无需摄像头的跌倒检测解决方案 世界卫生组织（WHO）指出，跌倒已...[详细]

2026年新年伊始，中国智能驾驶领域迎来一桩备受关注的“联姻”。企查查信息显示，北京智驭科技有限公司正式落户北京，注册资本300万元，股权结构为北汽研究总院持股65%，地平线持股35%。 图片来源：企查查 这一合作早有征兆。就在新公司成立前20天，北京汽车研究总院院长助理、智能网联中心主任冯硕在地平线技术生态大会上向业界透露，北汽集团将与地平线建立深度联合研发机制，共同推动北汽“元境AI...[详细]

在当下这个数据密集型应用爆发的时代，从人工智能、机器学习，到高性能计算（HPC）与游戏领域，传统内存架构的性能极限正不断被突破，而高带宽内存（HBM）凭借高性能、低功耗的特性，成为了新一代存储解决方案。随着各行业对高速、高吞吐量数据处理的需求持续攀升，深入理解 HBM 的架构设计、核心优势，以及它在下一代系统中的演进定位，已成为行业发展的关键前提。 本文将深入解析 HBM 的工作原理，对比其...[详细]