High Speed Operational Amplifiers 350-mA +/-12V ADSL CPE Ln Drv w/Shtdwn
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | HTSSOP, |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 10V TO 30V SINGLE SUPPLY |
| 差分输出 | NO |
| 驱动器位数 | 2 |
| 输入特性 | DIFFERENTIAL |
| 接口集成电路类型 | LINE DRIVER |
| 接口标准 | GENERAL PURPOSE |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 标称负供电电压 | -12 V |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大接收延迟 | |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 | 15 V |
| 最小供电电压 | 5 V |
| 标称供电电压 | 12 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm |
| THS6043CPWPR | THS6043CPWPRG4 | |
|---|---|---|
| 描述 | High Speed Operational Amplifiers 350-mA +/-12V ADSL CPE Ln Drv w/Shtdwn | High Speed Operational Amplifiers 350-mA +/-12V ADSL CPE Ln Drv w/Shtdwn |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | TSSOP | TSSOP |
| 包装说明 | HTSSOP, | HTSSOP, |
| 针数 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 10V TO 30V SINGLE SUPPLY | ALSO OPERATES AT 10V TO 30V SINGLE SUPPLY |
| 差分输出 | NO | NO |
| 驱动器位数 | 2 | 2 |
| 输入特性 | DIFFERENTIAL | DIFFERENTIAL |
| 接口集成电路类型 | LINE DRIVER | LINE DRIVER |
| 接口标准 | GENERAL PURPOSE | GENERAL PURPOSE |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 |
| 长度 | 5 mm | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 2 | 2 |
| 标称负供电电压 | -12 V | -12 V |
| 功能数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTSSOP | HTSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 | 15 V | 15 V |
| 最小供电电压 | 5 V | 5 V |
| 标称供电电压 | 12 V | 12 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm |
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