digital to analog converters - dac 12-bit precision dac
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SSOP, |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | compli |
最大模拟输出电压 | 3.6 V |
最小模拟输出电压 | |
转换器类型 | D/A CONVERTER |
输入位码 | BINARY |
输入格式 | SERIAL |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 4.89 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.0488% |
湿度敏感等级 | 1 |
位数 | 12 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
标称安定时间 (tstl) | 20 µs |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.9 mm |
MAX5121BEEE+T | MAX5121AEEE+T | MAX5120BEEE+ | MAX5121BEEE+ | |
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描述 | digital to analog converters - dac 12-bit precision dac | digital to analog converters - dac 12-bit precision dac | digital to analog converters - dac 12-bit precision dac | digital to analog converters - dac 12-bit precision dac |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC |
包装说明 | SSOP, | SSOP, | SSOP, | SSOP, |
针数 | 16 | 16 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | compli | compli | compli | compliant |
最大模拟输出电压 | 3.6 V | 3 V | 5.5 V | 3.6 V |
转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER |
输入位码 | BINARY | BINARY | BINARY | BINARY |
输入格式 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 4.89 mm | 4.89 mm | 4.89 mm | 4.89 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.0488% | 0.0244% | 0.0244% | 0.0488% |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
位数 | 12 | 12 | 12 | 12 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP | SSOP | SSOP | SSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm |
标称安定时间 (tstl) | 20 µs | 20 µs | 20 µs | 20 µs |
标称供电电压 | 3 V | 3 V | 5 V | 3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN | TIN | TIN | TIN |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm | 0.635 mm | 0.635 mm | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm |
ECCN代码 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
Factory Lead Time | - | 14 weeks | 1 week | 6 weeks |
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