Gate Drivers Dual 4-A with Enable
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP8,.3 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 高边驱动器 | NO |
| 接口集成电路类型 | BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 9.81 mm |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 标称输出峰值电流 | 4 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 4.5/15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 | 15 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 14 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 断开时间 | 0.05 µs |
| 接通时间 | 0.04 µs |
| 宽度 | 7.62 mm |
| UCC27423PE4 | UCC27424DG4 | UCC27423DG4 | UCC27425DG4 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Gate Drivers Dual 4-A with Enable | Dual 4A MOSFET Driver 8-SOIC -40 to 105 | Dual 4-A MOSFET Driver with Enable 8-SOIC -40 to 105 | Dual 4-A MOSFET Driver with Enable 8-SOIC -40 to 105 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | DIP | SOIC | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | DIP, DIP8,.3 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compli | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 高边驱动器 | NO | NO | NO | NO |
| 接口集成电路类型 | BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER | BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER | BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER | BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 9.81 mm | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 105 °C | 105 °C | 105 °C | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 标称输出峰值电流 | 4 A | 4 A | 4 A | 4 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | SOP | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | DIP8,.3 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 4.5/15 V | 4.5/15 V | 4.5/15 V | 4.5/15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm |
| 最大供电电压 | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 14 V | 14 V | 14 V | 14 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 断开时间 | 0.05 µs | 0.05 µs | 0.05 µs | 0.05 µs |
| 接通时间 | 0.04 µs | 0.04 µs | 0.04 µs | 0.04 µs |
| 宽度 | 7.62 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm |
| Brand Name | - | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 湿度敏感等级 | - | 1 | 1 | 1 |
| 输出特性 | - | TOTEM-POLE | TOTEM-POLE | TOTEM-POLE |
| 输出极性 | - | TRUE | INVERTED | TRUE AND INVERTED |
| 最大压摆率 | - | 1.8 mA | 1.35 mA | 1.6 mA |
单片机
模拟电子
stm32/stm8
stm32/stm8
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