multiplexer switch ics dual 3:1 clickless audio mux
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | DFN |
| 包装说明 | HVSON, |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-N14 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 3 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 14 |
| 标称断态隔离度 | 80 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.1 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 0.75 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVSON |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.4 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MAX4932ETD+T | MAX4908ETD+T | MAX4909ETD+T | |
|---|---|---|---|
| 描述 | multiplexer switch ics dual 3:1 clickless audio mux | multiplexer switch ics dual 3:1 clickless audio mux | multiplexer switch ics dual 3:1 clickless audio mux |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | DFN | DFN | DFN |
| 包装说明 | HVSON, | 3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, TDFN-14 | HVSON, SOLCC14,.12,16 |
| 针数 | 14 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks | 6 weeks | 1 week |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-N14 | S-PDSO-N14 | S-PDSO-N14 |
| 长度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 信道数量 | 3 | 3 | 3 |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 |
| 标称断态隔离度 | 80 dB | 80 dB | 80 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.1 Ω | 0.1 Ω | 0.1 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 0.75 Ω | 0.75 Ω | 0.75 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVSON | HVSON | HVSON |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.4 mm | 0.4 mm | 0.4 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
| JESD-609代码 | - | e3 | e3 |
| 封装等效代码 | - | SOLCC14,.12,16 | SOLCC14,.12,16 |
| 电源 | - | 3/5 V | 3/5 V |
| 认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电流 (Isup) | - | 0.008 mA | 0.008 mA |
| 最长接通时间 | - | 1000 ns | 1000 ns |
| 端子面层 | - | Matte Tin (Sn) | NOT SPECIFIED |
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